【IT168 技术】2011年8月15-16日，英特尔在大连开展了以“创新点亮未来”为主题的ICAF——2011英特尔中国大学峰会。英特尔公司在峰会上宣布基于凌动平台的英特尔嵌入式大学计划将在2011年覆盖全国100所高校,支持开设"嵌入式"课程,建立联合实验室，并提供师资培训。在今年的峰会上，英特尔与国内近百所高校的专家学者们分享了制程工艺、高性能计算的存储架构、嵌入式技术与物联网、软件创新等领域最新的创新成果和解决方案。会上我们有幸邀请到了英特尔公司技术与制造事业高级院士、制程架构与集成总监 Mark.T.Bohr先生与我们一起畅谈未来处理器制程的发展规划。

英特尔公司技术与制造事业高级院士、制程较厚与集成总监 Mark.T.Bohr先生

　　 1、本次我们进行的内容是2011英特尔中国大学峰会，那么从目前来说，国内外大学对于英特尔的合作会有哪些不同？

　　英特尔和国内外大学都进行了广泛的合作。和中国大学写作的重点是在嵌入式、集成电路上，而不是晶体管的内容。我的专业主要是制程技术和晶体管技术，我发现行业晶体管技术的发展很快，不管是国内还是国际的大学研究都很困难，包括资金及技术的问题。所以对于中国的大学我建议在研究领域进行超越COMS晶体管的内容，比如旋转式晶体管或者电磁设备的内容。

22nm采用3D晶体管制造栅极

　　2、上午我们谈到制程上的革新，包括我们使用最新技术的石墨烯和碳纳米管，能否透露一些在下一代制程甚至14nm或10nm制程中，英特尔将会采用哪些的工艺和材料？

　　我们其实未来对于未来纳米科技研究非常慎重，这种复杂的技术不会采用一种方向，我们会选择多种可行的路线。当我们发展到一个阶段进行选择的时候，我们会选择最为经济可行的技术，比如在22nm技术中。我们已经实现了多种技术的应用，有些技术还在研发阶段，比如你所提到的10nm。不过从目前来看，我们在未来的22及14nm制程中都会采用现有的3D晶体管技术。

　　而且从保险性上说，英特尔不会进行唯一的选择，我们会评估多种技术，在研发中选择最为经济的内容，我们不会进行单一的选择，这是不太可能的。

　　3、随着未来22nm产品的上市，3D晶体管已经进入到了大规模应用的阶段，那么会有在未来与中国合作的可能性和计划吗？

　　如今的3D晶体管技术已经可以实现商用，并且会在年末投入市场，所以22nm并非是我们现在的主流研发应用了。

22nm与32nm对比（完全不同的栅极）

　　4、ARM芯片大多采用45nm进行，Boradcom是否会成为英特尔最大的竞争对，英特尔是否会在Atom处理器中考虑放弃X86架构？

　　首先我们需要明确的是Atom处理器核心使用的是45nm技术，经过重新设计之后已经可以适应32nm平台，在未来半年或一年可面向市场。在下一步，我们将会迁移到22nm中，并且采用3D晶体管。我们相信凭借着3D晶体管的性能优势及节能方面的内容，Atom相比高通来说会非常具备竞争力。我们不会放弃X86架构。