【IT168 特别报道】10月27日-30日，北京，国家会议中心，高性能计算领域的一场大戏即将上演。今年的全国高性能计算学术年会(HPC China 2010)由中国计算机学会高性能计算专业委员会主办、中国软件行业协会数学软件分会协办、北京市科学技术研究院和北京市计算中心承办。作为网络媒体合作伙伴，IT168将对此次盛会进行专题报道【点击专题】。
中科院计算所所长李国杰院士在29号上午的主题演讲中批露了下一代龙芯3B的性能和功耗指标。
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李国杰院士表示，龙芯3B CPU已经在性能功耗比上达到了目前世界先进水平。在演讲中，李国杰比较了龙芯3B与英特尔Core i7 980 XE、Intel Sandy Bridge、AMD Opteron X12、IBM Power7、IBM PowerX CELL、Fujistun SPARC fx VIII等多款处理器的性能和功耗，虽然采用65纳米工艺的龙芯3B的主频只有1GHz左右，但拥有8个内核，双精度浮点峰值性能达到128Gflops，而且更重要的是，龙芯3B的功耗是这些处理器中最低的，只有40W，因此计算下来，龙芯3B拥有最高的性能功耗比，达到了3.2Gflops/W。具体如下图所示：
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李国杰院士表示，龙芯3B目前还没有正式发布，预计要等到今年年底才会装到机器上去。
另据了解，目前龙芯处理器在研发方面主要有两条线：一是多核高性能的龙芯3号，目前四核的龙芯3A已经流片成功，8核的龙芯3B正在设计，将用于国产千万亿次高性能计算机曙光6000，据称，“曙光6000”将首次采用8000至1万颗八核龙芯3B处理器。;二是低成本电脑和嵌入式应用方面，比龙芯2F性能更高、功耗更低、集成度更高的龙芯2G也已经流片，还有其他一些特殊应用的芯片也在设计或流片。
