2010已经到来，不过整个半导体产业仍然存在着许多不确定因素……别慌张，来参考一下未卜先知水晶球吧!下面是来自EETimes美国版资深编辑Mark LaPedus针对新年度产业趋势所做的25项预测及其分析，或许您可以从中获得一些收获。

　　1. IC产业预测：假性需求?

　　大多数分析师都认为2010年IC产业将出现两位数字的强劲成长，但笔者并不这么认为;我预测今年度IC产业成长率仅在5%左右。首先，全球经济情况目前看来仍疲软，虽然感觉比去年好，但我认为有些国家和地区是因为官方鼓励政策(例如买家电、旧车换新的补贴等)，让某些特定领域出现“假性”需求，而这些效果能维持多久?

　　在某些方面，我认为各种现金补贴策略会传达错误的信息给大众，让他们停止持续购买的习惯，反而等待政府有优惠措施时才去消费。此外消费者的需求程度也是令人忧心的，特别是在美国，房地产泡沫化与高失业率的阴霾仍未散……

　　2. 晶圆厂设备业还在衰退……

　　很不幸地又是相同的悲惨情节，我预测2010年半导体设备产业将经历10%的衰退……该产业的好日子仍令人记忆犹新：在1980年代我刚进入高科技产业记者这行时，该市场是一片繁荣景象，因为当时芯片制造商都认为“有晶圆厂才是大爷”，设备业者因此也荷包满满。

　　那些闪亮的日子已经不复存在，晶圆厂设备业者现在都深陷泥淖;虽然2009年底状况稍有改善，包括Intel、Hynix、南亚科、三星、台积电等业者都开始采购新机器，但似乎只是短暂现象。展望2010年，没有新晶圆厂的兴建计划，也许会看到一些制程升级或产能扩充的采购，但没有新厂意味着设备业恐怕还无法摆脱低迷景气。

　　3. 太阳能产业发光发热程度有限

　　我对2010年太阳能产业的预测是5%的负成长;该产业在2009年经历首次衰退，主要是因为金融风暴对企业与家庭的太阳能设备采购造成冲击。目前看来信贷市场仍然吃紧，特别是在美国，太阳能需求主要是基于吸引人的补贴政策，但其效果持久性令人担忧。

　　个人认为，太阳能产业最主要的问题在于并没有实现对消费者的承诺，其发电效率仍然很低，看不到什么实质的好处。但这并不意味着太阳能是失败的，该领域的技术仍有机会取得突破，我对太阳能产业也保持乐观，只是期望市场不要过热。

　　4. DRAM产业将继续令人担忧

　　DRAM 需求已出现反弹，不过该产业看来将掀起新一波整并风;我大胆预测韩国的Hynix将在2010年变成美商，因为该公司大股东最近要脱手股份，却没有韩国的买主浮上台面，因此其最后下场可能会像从Hynix独立的逻辑IC供货商MagnaChip那样，最后被美国的投资业者并购。

　　至于仍奇迹般坚强存活着的台湾地区的DRAM厂商们，我认为2010年其中的力晶半导体会撑不下去，并期望日商Elpida可出手并购。但是Elpida本身也很危险，搞不好会变成下一个Qimonda……这意味着新的一年对DRAM产业来说也不好过。不过台湾的茂德科技与南亚科技应该还能继续撑下去。

　　5. Micron的命运……

　　对 Micron执行长Steve Appleton来说，2010将是得孤注一掷的年份;该公司最近终于取得三年来的首度获利，但这并不代表永远的成功。因此如果Micron又恢复赤字，也许意味着该公司将考虑与Numonyx合并──市场曾一度传言这两家公司打算联姻，不过现在又沉寂了，而若是Micron真的又陷入亏损，我预见 Intel将成为Micron与Numonyx合并的推手。

　　6. 英特尔将逐步退出NAND市场

　　如果你错过了这个我上个月曾说过的预测，这里再重复一次：英特尔将放弃NAND产品。英特尔将继续销售其固态硬盘(SSD)产品，但最终还是会退出NAND市场。

　　根据iSuppli公司2009年第三季度的NAND排名，三星位居第一，东芝排名第二，而第三位为海力士，美光、英特尔、Numonyx紧随其后。

　　英特尔和美光合资成立了一家NAND公司，名为IM Flash技术公司。

　　英特尔一段时间里不会在排名的名次上有所变动，但这不意味着这位芯片巨头甘于第六的位置。正如我早前所说，英特尔将会促成美光和Numonyx合并，届时两家公司都会控股IM Flash公司。

　　7. 三星公司的起起落落

　　2010年最明显的预测：三星电子公司将继续维持其内存市场的主导地位。

　　2010年最没有把握的预言：三星将开始剥离其业绩差的部门，包括其PC业务部门、代工业务部门以及部分逻辑IC部门。

　　去年年底，三星公司宣布了该公司11个月后的第二次重大重组，任命了新的CEO并改变了其上报结构，赋予业务部门更大的自主权。因此，表现较差的部门将倍受压力。三星公司推出了一些有趣的上网本，但总的来说，该公司在PC业务上仍未成功。

　　如坐针毡的是三星的半导体部门。而内存部门暂时较为安全。不过，三星除了与苹果电脑公司合作进行应用处理器设计获得成功外，逻辑IC部门似乎表现平平。

　　三星的代工部门尽管十分努力，但目前看却收获甚少。三星的未来完全依赖新的首席运营官Jay Y. Lee。2010年，Lee先生将成为三星的CEO，而他是三星前任总裁李健熙的唯一儿子。李健熙于2008年被指控在债券交易中涉嫌欺诈，直到最近被韩国政府赦免。

　　8. 东芝将退出代工业务

　　三星并不是代工业务上唯一衰败的公司，东芝公司也处于下滑状态。首先，他的主要代工客户——Xilinx公司，已经转向三星公司。去年，有报道称，东芝将其领先的芯片生产外包给GlobalFoundries公司，换言之，东芝公司将放弃其代工业务，而集中于NAND闪存和逻辑业务上。

　　9. 晶元代工工艺发展缓慢

　　说到代工业务，我们已经进入到总是延误和挫败的时代。我看到在45/40纳米产品上很多延误。

　　2010年，很多代工商也势必在28纳米的处理器上推迟他们的时间节点。

　　台积电(TSMC)已经放弃了其40纳米技术。该问题会在2010年初最终确定。

　　其竞争对手联华电子(UMC)称，该公司已经上马40纳米技术——不存在任何收益问题。不过，我听说，其主要代工客户Xilinx，并没有批量订货。

　　GlobalFoundries和特许半导体制造公司也将会推迟其40纳米计划。

　　这意味着什么?40纳米将会在整个2010年贯穿，并且下一个代工节点，32纳米和28纳米，也将被推迟到2011年以后。

　　10.中国代工行业将会溃败

　　我看到了中国代工行业出现崩溃现象。中国曾一度是被期望带动全球。至今，这些企业仍在维持现有水平。而处于亏损的中国代工厂，仍是未知数。

　　合并正在潜移默化中进行。上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)和宏力(GSMC)最终会在2010年合并。另一家公司，上海先进半导体公司，也极有可能被华虹NEC兼并。而TowerJazz也有可能成为他们的收购方。

　　最大的问题是，中芯国际(SMIC)到底会怎么样。据悉，中芯国际对台积电的诉讼中败诉。因此，台积电获得了中芯国际的一小部分股权。也许随着时间推移，台积电会最终获得对中芯国际的控制。

　　11. X86的战争

　　在处理器方面，我同意Broadpoint AmTech机构分析师Doug Freedma的预测：Nvidia公司将进入X86处理器市场。而我预计Nvidia会进入x86上网本处理器市场，而不是主流处理器市场。 Nvidia公司已经有了一个基于ARM的解决方案，但为何不适基于X86的设备?这是一个很大的赌注。

　　但历史告诉我们，过去很多向英特尔发起挑战的公司，都失败了。

　　12. 中东国家投注AMD

　　2010年对于AMD将是艰难的一年。我预计沙特政府将会对AMD注入更多投资，进而使得中东控制着处理器市场。

　　13. 英特尔或将官司缠身

　　英特尔将在联邦贸易委员会起诉的案件中败诉。其他诉讼案件也将对这个芯片巨头不利。这是个颇有争议的问题。该公司将继续拥有处理器市场90%的份额。英特尔公司还将获得上网本处理器市场的控制权，从而促使了ARM公司的起诉。

　　14. TI可能会收购NS

　　如今，Brian Hall已不再掌管美国国家半导体公司(NS)。我认为，模拟业务将会成为被收购的对象。

　　德州仪器(TI)正在尝试，此外该公司还想收购Atmel公司以此扩大其微控制器的努力。

　　15. 飞思卡尔的归属……英飞凌或将出手

　　2010年，又一个可能被收购的公司是飞思卡尔。飞思卡尔的亏损不会继续。我预计英飞凌公司可能全部或部分收购飞思卡尔公司。

　　16. NXP到了出售自己的时候

　　更为窘迫的NXP公司会怎么样?该公司会继续出售其部门，而我预计意法半导体公司将会将NXP整个吃下。

　　17. 微处理器市场将会呈现一片混乱

　　2010年，同样对瑞萨公司和NEC公司也是艰难的一年。两家公司合并也是不久之事，不过有很多工作要开展，伴随的是大规模裁员和工厂关闭。

　　18. 450mm工艺将继续冰封

　　英特尔、三星和台积电公司正在将450mm晶圆厂计划推迟到2012年。工厂工具供应商也不无法按时交货，因此，关于450mm晶圆厂的新的时间表会是2015年。

　　19. 超紫外线仍将不见天日

　　关于超紫外线，有好消息也有坏消息。三星将超紫外线列入研发重点，以期2010年用于DRAM的原型。

　　英特尔也将进行超紫外研发。IMEC和Sematech将从ASML购得新的超紫外预生产设备。不过，新的全生产设备将2018年才能上市。

　　20. 看好沉浸式微影技术

　　193nm沉浸式微影技术似乎获得了新的突破。JSR公司可以将193nm扩展到22nm，过程却并不复杂。如果16nm是可行的，超紫外将再次被排挤在外。

　　21. 测试/封装领域将出现新的局面

　　新的合并潮冲击着芯片封装和测试世界。太晚的日月光半导体(ASE)收购了Asa公司和ChipMOS。新加坡的STATS ChipPac收购了马来西亚的nisem Berhad公司。也许，最大的新闻是Amkor技术公司和Siliconware公司成了了一家合资公司来与ASE相竞争。

　　22. 太阳能或将爆发新一轮热潮

　　MEMC电子材料公司将其硅芯片业务部门划分出来，单独成立了新的公司。MEMC决定该公司的主业将集中在太阳能上。

　　23. 高K将迈向更低节点

　　IBM公司“晶圆俱乐部”延误了高K值。英特尔在高k的门槛上遥遥领先。IBM和AMD曾在32纳米节点上企图寻找高K。如今，该公司再一次错过了28nm和22nm节点。

　　24. 晶圆工具的合并浪潮

　　每年，我都试图预测晶圆工具行业的合并情况。这里我再次尝试。每年，我们都会预测Novellus系统公司和Lam Researc公司将合并。每年，我们都会错。2010你啊，我不再继续赌了。

　　Applied Materials公司将会继续进行其疯狂的收购行动。该公司也许将会收购更多的太阳能设备公司。Amtech也许是其中的目标。另一个疯狂的预测：Applied Materials公司还将对ASM国际集团发起敌意竞购。

　　另一个可能：ASMI公司的股东将再次要求该公司宣称破产。这一次，股东们应该会成功。其结果是，ASMI的前端部门和后端部门将会分拆成两个独立的公司。

　　此前，我曾预言，ASML公司将会进入纳米压印市场。我预计，该公司会收购Obducat公司。ASML还会对处于挣扎状态的Micronic激光公司发起收购。

　　KLA-Tencor公司将继续进行收购行动。我预计，该公司将有意收购Nanometrics公司。2010年，LTX-Credence将会寻找买主。一直以来，我认为Verigy公司很可能成为ATE公司最合适的东家。

　　其他预测：佳能公司将在2010年退出高端光刻市场。

　　FSI国际公司将成为新起之秀。Applied Materials公司和东京电子公司会竞相出价收购Mattson。

　　25. 那些处于风顶浪尖的CEO们……

　　2010年，我认为很多CEO将处于风顶浪尖，因为他们所管理的公司近期的业绩情况。这些CEO不一定会失去工作，但他们面临的挑战更加严峻。他们的业绩被就像空中老鹰的公众所关注。