新工艺 新技术 新概念：22nm工艺制程
当下大部分人仍在使用的处理器产品基于45nm工艺制程，而32nm则是下一个阶段主推的工艺制程。32nm处理器尚未大规模进入消费者手中，22nm就来了：在第一天的展会上，Intel通过多场会议展示了其最新的22nm工艺制程。
英特尔首席执行官欧德宁先生展示22nm晶圆
会上展示的是22nm的SRAM（静态RAM），并包括了22nm的IO电路、寄存器文件和混合信号电路，这些工艺会应用到处理器上
在这个22nm工艺制造的SRAM芯片中，包含了364Mbit的容量，也就是45.5MB大小（目前的Itanium 3将内建30MB L3缓存，45.5MB如此之大的容量肯定要再过几年才会达到），整个芯片集成了29亿个以上的晶体管
因为Intel现在使用的低功耗8T SRAM，将传统SRAM每一个位需要使用6个晶体管组成双稳态触发电路改为了8个晶体管电路，因此364Mbit SRAM全部采用8T晶体管线路的话就需要30亿（3053453312）个晶体管，可见这个22nm SRAM中8T线路和传统的6T线路各占了一部分。
22nm硅晶圆
8-T SRAM VS 6-T SRAM，8T可以工作在更低的电压，功耗也更低
实际上，在这个SRAM中，有单位面积为0.108平方微米和0.092平方微米的SRAM单元在工作。0.108平方微米的单元为低电压操作而优化（8T线路）；而0.092平方微米的单元为高密度而优化（6T线路）。22nm SRAM是迄今所知电路中可工作的最小的SRAM单元，它使用的曝光工具波长为193nm，再一次证明了英特尔顶尖的工艺技术。
Intel简单地提到，22nm技术上将会应用到第三代的HK MG（高k金属栅极）晶体管技术，具有更低的漏电流和更低的功耗。
