惠普刀片 与众不同

　　惠普公司的BladeSystem c-Class刀片系统正是针对客户面临上述挑战采用创新技术而打造，惠普刀片系统最大的特点就是基于工业标准的模块化设计和系统整合，它采用工业标准的基础设施构建模块，不仅降低了采购成本，简化了部署和维护流程，并降低了维护成本，最终实现了总体拥有成本的降低。

　　HP BladeSystem刀片系统已不仅仅是服务器的概念，而是属于基础设施，因为它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了如网络、电源冷却和管理等数据中心基础设施的众多要素，即把计算、存储、网络、电源冷却和管理都整合到一起，充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求，是惠普适应性IT基础设施解决方案的重要组成部分。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片系统采用了创新的架构和技术，在虚拟化、功耗与冷却以及自动化系统管理方面实现了突破性的创新。

　　正是基于全新的技术架构，惠普的刀片系统能够以更少资源实现更多用途，与 1 U 服务器相比，它节省空间高达 60%，使用更少的功耗和冷却，并需要更少的线缆和时间来构建和维护。通过采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。

　　HP BladeSystem c-Class管理简单。管理员可在 15 分钟内对多达 64 台服务器进行配置，不论本地还是远程。而内建的管理方案，可以对1000 个设备点负责收集数据，以对自身进行监视，并在系统故障前向管理员发出告警。

　　在简化灵活的连接方面，借助一系列 HP 虚拟连接模块、开关和互联选择，相比标准机架式基础设施，线缆可减少高达 95%，LAN 和 SAN 连接成本可降低高达 50%，总体系统管理也实现了简化。