2006-2008年 酷睿（Core）微架构时代

    2006年其实是Netburst和酷睿两种架构并存的一年。差不多也是从这一年开始，英特尔引入了其新的产品更新策略：Tick-Tock，这其实也是英特尔对市场的一种承诺，即当年更新微架构，下一年更新制造工艺，依次类推，不断推动处理器技术的发展。于是我们看到2006年是酷睿微架构年，2007是45纳米工艺Penryn，2008是Nehalem微架构，2009是32纳米工艺的Westmere，2010年是Sandy Bridge全新架构......

    Core架构尽管历时才3年左右，但英特尔一共推出了近90款CPU，包括：65纳米针对单路平台的的双核Allendale（至强3000系列）、双核Conroe（至强3000系列）、四核Kentsfield（至强3200系列），针对双路平台的双核Woodcrest（至强5100系列）和四核Clovertown（至强5300系列），针对四路以上平台的Tigerton（双核至强7200系列、四核至强7300系列），以及45纳米针对单路平台的双核Wolfdale（至强3100系列）和四核Yorkfield（至强3300系列），针对双路平台的双核Wolfdale-DP（至强5200系列）、四核Harpertown（至强5400系列），还有针对四路平台的四核/六核Dunnington（至强7400系列）等十来个类别。

    和Netburst微架构相比，Core时代至强处理器的变化主要有：

    1） 制造工艺从65纳米升级到了45纳米（统称为Penryn），使用了高K材料，这一工艺的进步为英特尔在CPU中集成更多的晶体管、提高主频、降低功耗、进行下一代微架构创新等提供了基础；

    2） 多核计算得到进一步发展，出出四核（最早出现在Clovertown至强5300系列中）与六核（最出现在Dunnington至强7400系列中）产品；

    3） 指令集得到进一步发展，新增SSE4.1，在虚拟化、智能节能等方面也得到了进一步增强；

    4） 针对单路服务器的处理器统一到至强3000系列名下；

    5） 为了将CPU功耗控制在可接受的范围以内，英特尔一方面通过多核设计来提升性能，另一方面通过工艺进步来实现主频与功耗的平衡，跟Netburst相比来看，主频甚至有所降低，但功耗基本得到了有效控制，65纳米（1.6-3GHz，35-150瓦特）45纳米（1.866-3.5GHz，20-150瓦特）；

    6） 由于Core时代仍然采用前端总线结构，为了提升I/O带宽，降低I/O延迟，英特尔一方面提升总线带宽（1066、1333、1600 MT/s），另一方面继续采用大容量L2和L3缓存设计，如六核心的至强7460主频为2.667GHz，FSB为1066MT/s，L2缓存为3x3MB，L3缓存为16MB。

    7） 这一时期的CPU插座也发生了变化，主要有LGA 771、LGA 775和Socket 604。