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1998-2009 英特尔至强处理器的12个年头

2006-2008年 酷睿(Core)微架构时代

    2006年其实是Netburst和酷睿两种架构并存的一年。差不多也是从这一年开始,英特尔引入了其新的产品更新策略:Tick-Tock,这其实也是英特尔对市场的一种承诺,即当年更新微架构,下一年更新制造工艺,依次类推,不断推动处理器技术的发展。于是我们看到2006年是酷睿微架构年,2007是45纳米工艺Penryn,2008是Nehalem微架构,2009是32纳米工艺的Westmere,2010年是Sandy Bridge全新架构......

    Core架构尽管历时才3年左右,但英特尔一共推出了近90款CPU,包括:65纳米针对单路平台的的双核Allendale(至强3000系列)、双核Conroe(至强3000系列)、四核Kentsfield(至强3200系列),针对双路平台的双核Woodcrest(至强5100系列)和四核Clovertown(至强5300系列),针对四路以上平台的Tigerton(双核至强7200系列、四核至强7300系列),以及45纳米针对单路平台的双核Wolfdale(至强3100系列)和四核Yorkfield(至强3300系列),针对双路平台的双核Wolfdale-DP(至强5200系列)、四核Harpertown(至强5400系列),还有针对四路平台的四核/六核Dunnington(至强7400系列)等十来个类别。

    和Netburst微架构相比,Core时代至强处理器的变化主要有:

    1) 制造工艺从65纳米升级到了45纳米(统称为Penryn),使用了高K材料,这一工艺的进步为英特尔在CPU中集成更多的晶体管、提高主频、降低功耗、进行下一代微架构创新等提供了基础;

    2) 多核计算得到进一步发展,出出四核(最早出现在Clovertown至强5300系列中)与六核(最出现在Dunnington至强7400系列中)产品;

    3) 指令集得到进一步发展,新增SSE4.1,在虚拟化、智能节能等方面也得到了进一步增强;

    4) 针对单路服务器的处理器统一到至强3000系列名下;

    5) 为了将CPU功耗控制在可接受的范围以内,英特尔一方面通过多核设计来提升性能,另一方面通过工艺进步来实现主频与功耗的平衡,跟Netburst相比来看,主频甚至有所降低,但功耗基本得到了有效控制,65纳米(1.6-3GHz,35-150瓦特)45纳米(1.866-3.5GHz,20-150瓦特);

    6) 由于Core时代仍然采用前端总线结构,为了提升I/O带宽,降低I/O延迟,英特尔一方面提升总线带宽(1066、1333、1600 MT/s),另一方面继续采用大容量L2和L3缓存设计,如六核心的至强7460主频为2.667GHz,FSB为1066MT/s,L2缓存为3x3MB,L3缓存为16MB。

    7) 这一时期的CPU插座也发生了变化,主要有LGA 771、LGA 775和Socket 604。

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