【IT168 专稿】日前，GLOBAL FOUNDRIES公司（AMD原芯片制造业务）宣布，将与T-RAM公司达成共同开发协议，将该公司的T-RAM嵌入式存储技术应用在GLOBAL公司未来的制造工艺中。
据了解，T-RAM公司的Thyristor-RAM（可控硅RAM）是其核心技术，该技术可以在存储密度和速度方面提供独到的优势，尤其适用于CPU的嵌入式缓存。GLOBAL公司的技术研发高级副总裁Gregg Bartlett表示，T-RAM技术将应用在公司日后32nm以及未来22nm工艺制程中，从而使得生产出来的芯片在低功耗和高性能的前提下，拥有比原来大得多的缓存。
不过，介于目前所得的消息，我们还不是很清楚GLOBAL公司是否会将T-RAM技术全面应用于32nm工艺，因为新制程与该技术的融合需要一个适应期，因而可能只是在某些产品上使用。据了解，T-RAM技术可用于体硅工艺或应变硅（SOI）工艺，而GLOBAL公司计划于今年底开始32nm体硅工艺制造，而在明年第一季度投产32nm应变硅工艺。
至于GLOBAL究竟会用T-RAM技术来确保在同样缓存的前提下，缩小芯片体积；还是在同样体积的制造工艺下，提升芯片缓存容量，无疑都取决于设计方的需求。而作为GLOBAL最大的代工客户，AMD在设计未来32nm乃至22nm芯片时，也就多了更多的选择。
