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USB 3.0走向市场 NEC 6月出货 9月量产

    【IT168 专稿】NEC公司今天宣布将发布首款支持USB3.0标准的控制芯片μPD720200。据悉,这是首款支持5Gbps高速的复合USB 3.0标准的控制芯片,NEC公司刚刚研发完成,并且将在6月份提供样品,而在今年9月份正式量产。

    早在去年8月,英特尔就为了推动USB 3.0标准而推出了实验型产品,当时的速度达到了4.8Gbps。在去年的旧金山IDF 2008上英特尔展示了基于SuperSpeed USB 3.0技术的实物,并第一次亮出了真正的传输速度。当时,技术人员使用了来自Ellisys的一台USB测试分析仪器,显示USB 3.0原型平台的速度达到了307MB/s,将USB 2.0远远甩在身后。

    本次NEC发布的μPD720200支持PCI-E 2.0总线,工作电压3.3V或1.05V,176针脚FBGA封装,并且符合USB 3.0规范Revision 1.0版。这使得该芯片支持USB 3.0 Super-Speed(5Gbps)和High-Speed(480Mbps)以及Full-Speed(12Mbps),并向下兼容USB 2.0/1.1标准。

    NEC在发布会上展示了PCI-E USB 3.0扩展卡以及新版USB 3.0连接线。据介绍,只有两端都为USB 3.0标准传输芯片时,才能达到5Gbps的速度,而如果是USB 2.0设备,则会自动降速为USB 2.0的速度。

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