二、富士通小型机主要特点

1．两类处理器各具特色

    从产品线划分来看，M系列采用多核多线程处理器 SPARC64 VII和VI；T系列采用高吞吐量处理器 UltraSPARC T2/T2 Plus。
SPARC64 VII/VI 增强了SPARC64 V 的高性能和高可靠性，通过单个CPU芯片中内嵌多核多线程技术进一步提高性能。SPARC64 VII每个CPU芯片有4个核，SPARC64 VI每个CPU芯片有2个核。芯片多核、每核多线程，大容量片上高速缓存，都大大提高了芯片的性能。同时，多线程技术最小化 CPU 内核的等待时间，增加了 CPU内核的利用率。

SPARC 64 VII / VI处理器示意图

    UltraSPARC T2 和T2 Plus每个CPU 芯片，拥有8个内核。每个内核拥有8 条线程，同一 CPU 时钟周期内可以连续运行 8 条线程中的 2 条线程。UltraSPARC T1具有8个内核，每内核有 4个线程，可并行执行32个线程。

    在性能上，高密度 65 nm 半导体技术，每个内核集成两个新型性能加速单元，一个用于浮点运算，另一个用于在线加密/解密运算。芯片上集成内存、PCI-Express 接口和 10Gbps 以太网接口控制器（UltraSPARCT2 处理器集成一个10Gbit 以太网接口），进一步增强性能和吞吐能力。UltraSPARC T2 Plus 包含内嵌的内存控制单元。功耗方面，UltraSPARC T2 最大功耗为 123W；UltraSPARC T2 Plus为132W；UltraSPARC T1 功耗极低。仅为79W。

UltraSPARC T2 Plus处理器示意图

UltraSPARC T2处理器示意图

2. 可靠性和持续性

    通过与Sun的共同开发，在 SPARC Enterprise 系列上，富士通专注于高性能和业务连续性的处理器系列——SPARC64。下图可以看出富士通在芯片研发过程和成果。

    在处理器上，SPARC Enterprise M3000及以上型号采用了SPARC64 VII 和VI 芯片，继承了企业级大型机中开发和验证过的 RAS (可靠性、可用性和可服务性) 技术。SPARC Enterprise 通过所有CPU电路间的错误检测和恢复机制，避免 CPU 错误带来的系统故障。不仅如此，UltraSPARC T1/T2/T2 Plus 也具有RAS 功能。一级缓存中的数据由奇偶校验保护，二级缓存和寄存器由 ECC保护。

    在内存上，内存镜像和内存巡查（Patrol），改进系统可靠性。内存镜像提供内存冗余，内存巡查可以早期的快速错误检测。

    在硬件的冗余和热插拔上，所以组件具有较高的特性。如风扇、电源单元、HDD等支持热交换；PCI 卡，包括光纤通道和LAN 卡都支持热插拔。支持服务器双电源。

3. 虚拟化功能

    硬件方面的虚拟化，SPARC Enterprise 具有高度可靠和灵活的分区功能。硬件分区功能把服务器资源分成多个服务器实体，OS 和应用可独立域。M4000 和以上型号支持硬件分区功能。软件虚拟化，Solaris Container是 Solaris 10 的服务器虚拟化技术，可为服务器资源使用提供很大的灵活性，可分隔OS空间，能够实现多服务器的整合。

    利用动态重配置保证灵活的系统资源利用。“动态重配置”的功能在分区间移动硬件资源 ，如CPU/内存/IO 。SPARC Enterprise M4000 及以上型号支持这一功能。

4. 监控和安全功能

    管理和操作：SPARC Enterprise M3000 及以上型号由服务器中的扩展系统控制设备 (XSCF) 进行监控和管理。可以定期监控服务器组件，包括 CPU, 内存、磁盘、风扇旋转和设备温度。服务器机柜中的错误通过 XSCF通知和保存。远程监控：可通过LAN对服务器进行远程监控。通过SSL 和 SSH协议进行数据加密和保护，保证服务器和管理员之间数据传输的安全性。分区配置和管理：XSCF 可进行服务器分区管理，包括分区间的配置、管理、操作和资源转换。安全性：XSCF操作的访问许可，能通过精细的XSCF用户帐户控制。把许可操作分成不同的帐户，可保证安全的系统管理，避免恶意操作或致命的操作错误。