【IT168 资讯】新年伊始，各大芯片厂商将在一年一度的国际半导体大会(ISSCC)上展示自己的最新产品，本届的ISSCC将于下周（2月8日-12日）在美国旧金山举行。英特尔、AMD、IBM等将展示各自最新的产品技术。

    由电气和电子工程师协会(IEEE)主办的国际半导体大会是每年定期举行的芯片界盛会之一；另一个是由斯坦福大学每年夏季举办的Hot Chips大会。此外，考虑到英特尔在X86处理器市场上的领导地位，IDF也同样受到人们的广泛关注，2009年春季IDF将于4月8日-9日在北京举行。

Nehalem：今年ISSCC处理器领域唯一亮点

    就处理器而言，在本次国际半导体大会上，几乎所有人都关心的一个话题就是英特尔即将出炉的"Nehalem"至强处理器的更多细节。"Nehalem"处理器是英特尔公司基于新的微体系架构和45纳米工艺新一代产品，采用了集成内存控制器和QuickPath Interconnect互联架构，这与AMD 皓龙芯片HyperTransport超传输架构有些类似。英特尔此番也将披露Core i7 64位芯片下一代产品线的新信息。Core i7也属于Nehalem处理器家族，只不过主要用于笔记本电脑、台式机和入门级服务器。

　很长时间以来，英特尔就已经承诺要为芯片提供点对点互联架构，并为至强和安腾处理器提供相同的CPU插槽。点对点互联架构主要用来提升系统性能，而共享插槽主要是为了帮助主板厂商节省成本，台式机和服务器厂商也可以从中获益。但这种共同的系统接口一直被延迟，直到去年英特尔正式推出了QuickPath Interconnect点对点传输技术（简称QPI），现在采用基于QPI架构的Core i7处理器的PC已经推向市场。

    人们期待下一步英特尔在Nehalem和尚未面世的"Tukwila"四核安腾处理器之间共享CPU插槽和芯片组。这一点或许英特尔会在下周的国际半导体大会上予以澄清。英特尔还可能在大会上谈到更下一代的"Poulson"安腾处理器。

英特尔的三个演讲

　据了解，英特尔在此次大会上将有三个演讲，其中一个是谈八核、16线程的基于45纳米工艺的企业级至强处理器。这款芯片拥有23亿个晶体管，很可能就是针对高端的"Beckton" Nehalem EX处理器。英特尔公司数字企业集团总经理帕特.基辛格在去年的英特尔春季IDF上已经提到过这款产品。

　值得注意的是，Nehalem EX（Beckton）处理器的目标是四路以上的大型SMP服务器， 而Nehalem EP（Gainestown）主要用于双路系统。如果不出意外的话，Gainestown将有望在三月底之前推向市场。Nehalem系列至强服务器将集成DDR3内存控制器，每个芯片会拥有三条内存通道。

　在台式机和笔记本电脑方面，英特尔将在大会上展示可以“在一个芯片上封装8个内核的”Nehalem芯片。每个芯片可实现的同步多线程最高达16个，拥有三级高速缓存。这些“下一代的IA处理器”也都将采用45纳米制程工艺，集成内存控制器和点对点互联。英特尔声称这些芯片的功耗从最低10瓦到130瓦不等，也会用于入门级服务器(即单路服务器)。

    另外，英特尔也将展示基于6核至强处理器（含19亿晶体管）的一些基准测试数据。虽然英特尔没有详细说明，但这很可能就是去年9月推出的优异至强X7640"Dunnington"处理器。注意，X7640仍然采用传统的前端总线架构，而非QPI架构。基于该六核处理器的8路服务器在TPC-C在线交易处理基准测试中处理能力突破了每秒100万次。

ROCK与Tukwila

    在去年的国际半导体大会上，SUN公司的"Rock" UltraSparc-RK和英特尔的Tukwila安腾处理器都曾经是处理器领域方面的亮点。16核、32线程Rock芯片据称集成了4.1亿个晶体管，主频为2.3GHz，功耗高达249瓦。不过，自从去年这个时候以来，SUN公司就对Rock处理器和系统一直保持低调，但他们上周已经确认会在今年下半年推出相应的服务器产品。

　四核Tukwila处理器原计划也是去年推出，集成20亿个晶体管，采用65纳米制程工艺（至强和酷睿处理器已经转向45纳米工艺）。四核Tukwila处理器的每个核心都采用了超线程（HyperThreading）技术，使得每个芯片可以执行8条指令线程。另外，芯片上还集成了30MB L3高速缓存，而目前的"Montvale"安腾9000芯片的三级缓存是24MB。一年前，英特尔就声称QuickPath互联架构能在处理器之间实现每秒96GB的带宽速度，内存峰值带宽达到每秒34GB。

    除了英特尔，IBM、AMD等也会参加ISSCC。但从ISSCC公布的详细大会日程来看，不知道是不是受经济危机的影响，大家谈的都是很细节的技术，对产品似乎避而不谈，如IBM的Power6+(四核)或Power7(8核)、AMD的"Istanbul"6核皓龙、SUN的16核"Niagara" Sparc、富士通的Sparc64等等。这样一来，Nehalem将是今年ISSCC上的一枝独秀了。当然，随着这些产品发布时间的临近，也许他们会在今年夏天的Hot Chips大会上披露更多的细节内容。

    ISSCC大会官方网站：http://www.isscc.org/isscc/index.htm