6、整合北桥芯片
据悉，首批内建北桥的Nehalem并不是9月份即将发布的Core i7，而是直到2009年才会推出的Nehalem处理器。英特尔计划用45nm Nehalem处理器＋外置南桥芯片方式，挑战AMD的APU平台。有分析认为，首批内建北桥芯片的Nehalem家族处理器，将是桌面版Lynnfield和移动版的Clarksfield处理器，均是4核心设计，它们内建北桥芯片，并且支持DDR3内存，届时桌面版Lynnfield和移动版的Clarksfield处理器，将和代号Ibexpeak南桥芯片搭配，处理器和南桥芯片之间的数据通道改用PCH（平台控制Hub）连接。不过，Intel同时还将在双核心处理器市场推出“伪”核处理器＋北桥芯片整合产品，这些双核心处理器是Havendale桌面处理Auburndale移动处理器，这两款产品采用MCP（多芯片封装）模式，将处理器和北桥芯片核心封装在一个基板之上，南桥芯片还是采用Ibexpeak。
