【IT168 资讯】本月中旬，英特尔就公布了接近完成阶段的USB 3.0芯片的规格“扩展主控制器界面”(xHCI)草案规范0.9版，旨在推动USB 3.0标准尽早出台。

    USB 3.0被誉为“超高速USB”， 相比于当前USB 2.0仅仅480Mbps的理论速度，USB 3.0数据传输速度高达4.8Gbps。在刚刚结束的旧金山IDF 2008上英特尔展示了基于SuperSpeed USB 3.0技术的实物，并第一次亮出了真正的传输速度。在现场，技术人员使用了来自Ellisys的一台USB测试分析仪器，可以监测信号完整性，同时显示USB 3.0原型平台的速度达到了307MB/s，将USB 2.0远远甩在身后，足以满足当今大容量硬盘和闪存卡的数据存储要求，特别是风头正劲的固态硬盘。

    新的 USB 3.0和 USB 2.0 兼容，但单向传输速率高了五倍，而且因为新规格是 Full Duplex 的，因此双向传输合计等于是以前的十倍之多。可惜 USB 产品中用得到 Full Duplex 的应用不多，所以这个全速应该是发挥不出来。另外，因为考虑到近代使用 USB 供电、充电的设备愈来愈多，因此 USB 3.0 的供电力也提高到了每个 port 900mA，这样接 USB Hub 也是方便许多。

    支持者认为，USB 3.0甚至可能取代Firewire (即IEEE1394);不过该规格也有其障碍，其一是在传输距离上恐怕难以比USB 2.0的5公尺多出太多，在成本上也将因采用新技术而有所增加。

    据透露，英特尔计划在第四季公布更新的0.95版xHCI规格;而无论是目前或未来的规格，都将以免专利费的授权协议公布。该公司原本计划在2008年初以前就完成USB 3.0规格;稍早前有报导指出，其它PC芯片业者包括AMD、Nvidia，都曾对该规格的延迟感到忧虑，甚至考虑是否该订定他们自己的USB 3.0主机控制器(host controllers)规格。