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08主流刀片服务器解析之IBM篇

  3、Blade Center H 机箱

  Blade Center H 于2006年初发布,是一款基于原Blade Center基础上改进后升级,成为高性能计算专门优化的产品。旨在帮助服务供应商降低总拥有成本,并促进收入增长机遇的商用平台而设计。

  1)技术指标(表5)

  2)产品点评

  Blade Center H能够以极快的速度运行要求严格的应用程序,较上一代产品,在产品的结构上有两个方面的改进。首先,对电源模块的安装位置进行了改进,电源功率达到2900W;其次,散热模块也进行了调整,散热效果有了较大的提升。在刀片兼容性上,也贯穿了IBM模块兼容、节约投资成本的设计理念。

  主要特性和优势简述如下表:(表6)

  3)推荐适用范围

  IBM Blade Center H 为企业客户提供卓越的性能、可伸缩性以及增强的集成功能。理想应用领域包括:计算密集型应用程序和模拟,包括金融服务公司、研究实验室和学术机构。

 

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