每核心功耗大幅度下降60%

　　TDP（热设计功耗）概念虽然不能同处理器的实际功耗完全划等号（比如Xeon X5365处理器TDP标称为120瓦，而我们实测功耗为168瓦），但是的确可以作为普通用户衡量处理器功耗大小的一个参考依据，可以这么认为TDP越大的功耗肯定会越大（本章节中，我们姑且把TDP当作功耗，并且进行一些计算，来帮助用户了解Intel Xeon处理器在过去几年中的每核心功耗趋势和能效比趋势）。

　　Nocona核心的单核Xeon 3.0GHz处理器的TDP为103瓦左右，随后二级缓存升级为2MB的Irwindale核心的单核Xeon的TDP略微提升到110瓦左右。第一款双核Xeon 2.8GHz处理器的TDP为135瓦，虽然它几乎是将两个Irwindale核心封装在一起，但是TDP并没有因此提升一倍，算下来每核心“功耗”只有67瓦。第二款双核Xeon 5000（Dempsey）虽然采用了更先进的65nm制程，但是TDP依然相当的高，在95-130瓦之间。第三款双核Xeon（Woodcrest）不仅仅带来了性能的飞升，其TPD更是控制在40-80w之间，每核心功耗因此只有40瓦。第一款四核Xeon（Clovertown）的TDP在65-120瓦之间，即便是按照最高的120瓦来算，其每核心功耗也不过30瓦。

　　从上面的表格来看，随着处理器的集成的核心数量越多，其每核心的功耗有了明显的下降。但是我们还是要提醒用户，Intel似乎在有意无意的把主流Xeon处理器的TDP保持在100-130瓦的范围以内，这意味着服务器厂商在设计一台Xeon服务器的时候，用于系统散热的基本是不变的。因此每核心功耗下降的最大意义在于同样的散热情况下，服务器厂商可以提供具有更密集计算能力的服务器产品。

　　我们利用SPEC CPU2000、Webbench和BenchFactory的测试结果和处理器的TDP值制作了上述图表，由于它们并非是严格意义上的能效比，因此我们将其称之为能效比趋势图。通过这4张图表，我们可以了解频率相近的Xeon处理器从单核到四核，从Netburst微架构到Core微架构变化后其能效比趋势：四核Xeon处理器的整数应用的能效比是单核Xeon处理器的4.25倍；浮点应用的能效比，四核是单核的2.6倍；Web应用显示四核处理器的能效比并非非常好的的；四核Xeon的数据库应用能效比是非常好的的，它是Xeon 5000处理器的2.4倍！