【IT168 专稿】据国外媒体报道，SUN公司原本计划于2008年下半年推出的16核心ROCK处理器将被延期推市场。据了解，Rock处理器的初期版本尚在测试阶段。因此SUN可能在2009年上半年推出这款芯片。

    但SUN公司官方尚没有明确具体的发布时间，仅表示，“SUN公司正在多头并进研发我们的系统，早期的Rock处理器目前在SUN实验室的测试工作进展顺利。Rock处理器是一款全新设计的产品，具有其自身的独特性和复杂性。SUN公司正花费巨资对这款芯片进行着全面验证并对与Rock处理器将来发挥作用的系统相关的全套硬件和软件堆栈进行高级测试。”

    Sun如果真的推迟ROCK的上市时间，将对使其面临更严峻的竞争环境。英特尔公司将在2008年下半年推出安腾处理器的四核版本，该产品将包含一个集成存储控制器和QuickPath互连接——这两大特性将充分体现处理器动态性能的改进。IBM公司则将专注于提升Power6芯片的性能并准备Power6+的升级产品。不过，这三类产品的实现方法并不相同，双核Power6主要通过高主频（4.7GHz）来提高性能，具有更好的单线程性能，安腾则是采用数量较少但速度更快的内核，而Sun UltraSPARC T2和ROCK则是通过数量更多的低功耗内核来实现多线程并行。可见，POWER6和ROCK是两个极端，安腾则比较中庸。 

Sun第三代65纳米16核心32线程SPARC处理器(代号ROCK)

    根据目前的资料，我们了解到，Rock处理器拥有4个独立的CPU核心，而每个核心又有独立的4个“处理引擎”，因此，ROCK拥有16个处理单元，再加上同步多线程(SMT)技术，每颗处理器将拥有32个逻辑线程。Niagara拥有小型FP-free核心，而Rock则将完全基于Sparc芯片，除了一些技术方面的妥协。

    ROCK采用了65纳米绝缘硅(CMOS)工艺，主频为2.3GHz，处理器面积尺寸为396平方毫米。Rock处理器每边有接近50个针脚，总共2395个（AMD的Socket F为1207个），其中812个针脚用来信号处理传输，1514个针脚支持供电能/接地，余下的69个备用。Rock处理器在单一系统内最大支持256TB内存容量。

    Rock处理器早先的核心代号为30x，因为它的运行速度将是2003年发布的1.2GHz UltraSparc III处理器的30倍。另据Sun的资料，与配置UltraSparc IV＋处理器的服务器相比，ROCK系统性能提升16倍。Rock平台可以和现有的UltraSPARC处理器并行工作，将后者作为协处理器。

    Rock将针对单路和多路服务器推出多种版本。相比较，Niagara主要用于中低端服务器如Sun Fire T1000和T2000，针对高性能数据库处理的Rock处理器改善了处理器与内存沟通传输的问题，将是市面上最强大且最符合数据库运算的服务器。

    据了解，Scout 线程（Scout-Thread）和乱序退役（out-of-order retirement）是提升ROCK性能的两大关键技术。

1）Scout 线程（Scout-Thread）技术

    为了提升芯片的指令执行速度，大部分的现代芯片都不是顺序执行指令，它们多采用了“乱序执行”以及“推测性执行”等技术来提升速度。Niagara 处理器没有采用这些技术，因为乱序执行以及推测性执行技术均需要更多的电路配合，相应的增加了芯片的体积与电耗。利用推测性执行技术，芯片可以加快指令的处理速度。目前，芯片可以将推测出的指令判断结果放在一个中间寄存器当中，当芯片确定这一选择正确时，它们才被送入实际的寄存器中。

2）乱序退役（out-of-order retirement）技术

    指令退役是指芯片完成了一个处理步骤，并将处理结果返回到寄存器当中。目前，芯片可以将推测出的指令判断结果放在一个中间寄存器当中，当芯片确定这一选择正确时，它们才被送入实际的寄存器中。而乱序退役技术可以让芯片将推测性的结果直接送入寄存器，而无需等待确认，以提升Rock处理器的指令处理性能。如果送入寄存器的选择结果被证明是错误的，芯片能够快速的还原到原先的状态，软件回退，这样即可纠正错误的发生。软件制造商们无需为乱序退役技术芯片重写他们的软件。