【IT168资讯】据外电报道，集成技术的飞速发展在IC设计与制造业掀起了一股整合潮流，SoC（片上系统）是这几年来引领未来发展趋势的代表性创新技术。如微处理器行业两巨头AMD和英特尔就都纷纷加大了在SoC（片上系统）产品方面的投入，计划推出更多的新产品，并继续开发更高端的消费级微处理器。

    英特尔在上一季度刚刚成立了一个以副总裁Gadi Singer领导的SoC开发团队。而AMD在这方面远远领先，早在2004年就开始对X86核心的可再用性和SoC技术进行研究。“英特尔显然在Soc领域扮演奋力追赶的角色。”Gartner副总裁Bryan Lewis评论说。

    负责英特尔SoC开发的Gadi Singer曾经参与领导了英特尔的奔腾处理器、安腾处理器和手机芯片的开发，并且一直是英特尔设计自动化软件部门的负责人。在谈到SoC团队时他表示：“将来每一个重要元件在开发时都要考虑能够被重新使用，我们正在制定新的规范，流程和架构以使得所有的英特尔产品都能做到即插即用。”

    英特尔目前并没有透露SoC团队的高层名单和投入的预算，但是表示它的主要任务包括为硅块（silicon block）和系统级封装产品制定连接和测试的标准。Singer和其他的人员表示对于像英特尔这样一直致力于消费级CPU产品开发的公司来说，向SoC 方向转型并不是一件容易的事。对此，Gartner副总裁Bryan Lewis表示：“英特尔曾经两次试图进入ASIC市场，但又退了出来，这两进两退就使得它落在了其他厂商的后面。”

    与此同时，AMD已经对X86核心的可再用性和SoC技术进行了三年多的研究。曾经领导过IBM的Power4处理器设计，现为AMD的资深设计人员的Chuck Moore表示：“我当初到AMD所担负的使命就是将SoC的理念用X86架构处理器来实现。”

    Moore帮助AMD组建了一个由20位优秀的开发人员组成的SoC中心，负责制定接口标准和设计流程之类的工作。Moore同时还负责AMD下一代X86处理器——Bulldozer的设计工作，Bulldozer处理器可根据特定顾客需求进行定制组合。另外，AMD还在研制一种代号为“Bobcat”的内核，耗电量最低只有1瓦，这是款全新设计的内核具备出色的每瓦性能，将被应用于便携、超便携终端以及消费电子类产品中。

    Moore说：“AMD即将推出的代号为Griffin的笔记本处理器和刚刚推出的四核心Barcelona服务器处理器其实正是我们SoC项目开发的初期产品，这是因为它们都或多或少的从其它的设计中借用了内存控制器和超线程接口模块。”

    Moore还表示：“经过这一段时间的努力，AMD已经定义了SoC的地址、数据和控制接口。AMD还定义了为芯片上通讯优化的宽带、高速连接协议。Moore还指出，SoC是芯片行业的一个势在必行的发展方向，如果没有SoC，产品的开发成本就会大幅度提高。”