【IT168 报道】IBM日前宣布为其Power架构微处理器产品线添加新的低功耗产品和新的处理器内核，以满足客户对低功耗高性能处理器日益增长的需求。
另外，IBM还宣布扩大一项专为鼓励基于Power架构开发宽带应用的大学计划；在汽车、超级计算机、网络和通信设备、打印机以及游戏主机今天使用的所有芯片技术中，这种架构已经占据了相当大的数量。
IBM科技协作解决方案部Power架构解决方案总监Ron Martino先生表示：“微处理器的创新已经不再仅仅是提高速度的门槛。IBM承诺为多种类型的企业和消费者应用开发高性能、高能效的处理器。”
全新面市的2种PowerPC处理器
特别地，IBM推出2种新的标准PowerPC单内核处理器，这些处理器可以立即开始向客户供货。其中，32位微处理器PowerPC 750CL的能耗只有其前身的一半，速度为400MHz到1GHz。750CL包括256KB的L2高速缓存，主要用于网络、存储、图像、消费电子和其它高性能嵌入式应用。
PowerPC 970GX是PowerPC 970FX的后续产品，可支持32位和64位操作，功耗与其前身相同，但集成的L2高速缓存增加了一倍，达到1MB。970GX的频率为1.2到2.5GHz，可支持要求高带宽的数据处理和算法密集型计算，非常适合用于各种通信、存储、多媒体和图形设备。
另外，IBM还推出了CPC965，这种配合970系列处理器推出的协处理器（companion chip）芯片专为提供I/O连接而设计，而且能耗大大低于类似的桥接芯片。高度集成的CPC965拥有速度极高的 前端总线，最高速度可达处理器频率的一半。CPC965的样品计划于2007年3月交付。
除此之外，IBM还宣布推出3种全新32位处理器内核，包括：
460S可合成内核：设计人员可选择L1和L2高速缓存的大小以及处理器本地总线的版本，以实现单一或高速缓存耦合的多处理器设计，而且可在世界上的任何一家工厂制造。
464FP H90与464 H90硬核类似，但配置了一个集成双精度浮点单元。这两种专用集成电路（ASIC）内核都让客户能更轻松地实现芯片客户化设计，而且既可由IBM制造，也可在特许半导体制造公司和三星电子有限公司的公共平台制造工厂中生产。
所有这3种处理器内核都包括了以下的尖端设计：
低功耗：这些处理器内核都拥有高性能，但其功耗几乎与其前身相同。464 H90硬核在以1GHz的速度运行时功耗刚刚超过0.5W（530mW）。
本地总线连接：利用IBM CoreConnect片上系统架构，可轻松支持实现客户化的系统芯片（SoC）设计。
应用支持：支持各种嵌入式应用，包括通信、网络、航空航天和防务、消费者电子产品、存储和打印机。
以上2种PowerPC处理器和2种ASIC硬核都是使用IBM的90纳米铜制程技术制造。另外，这些微处理器还使用了绝缘硅（SOI）技术。
预期464 H90硬核初级设计软件包的正式供货时间是本年底，464FP H90初级设计软件包的正式供货时间是2007年的第1季度。460S的则计划于2007年第2季度正式开始供货。
为全球多家大学提供授权
去年12月，IBM宣布计划将PowerPC 405内核技术规范免费提供给学术和研究机构。这项计划从今年4月开始实施，旨在满足计算机科学领域的领先教学专家以及参与多内核处理协作研究项目的研究人员的需要，这些人员当时正在致力于改进下一代网络和通信设备，如游戏主机、移动设备和消费电子产品。
此后，全球14家大学加入了这一计划并使用了PowerPC 405内核，这些大学分别是：北京大学、Saarland大学、缅因大学、上海集成电路设计研究中心、Karlsuhe大学、杜克大学、哈尔滨工业大学、斯坦福大学、Yildiz科技大学、赫尔辛基科技大学、Rice大学、伊利诺斯大学Urbana-Champaign分校、西安交通大学和马萨诸塞大学Amherst分校。
在其它与大学相关的新闻方面，IBM最近授权Morgan州立大学开展以Power架构技术为中心的教学和研究。Morgan州立大学本学期将在电气和计算机工程系开设的三门本科课程中讲授Power架构，该大学位于巴尔的摩市，是马里兰州指定的公立城市大学。
随着开发时间以及系统芯片复杂性的增加，进行早期设计评估、并行软件开发、仿真和联合认证的需要也随之增加。IBM最近与领先的EDA工具供应商Synopsys公司、Mentor Graphics公司、Summit Design公司、CoWare公司和Poseidon Design Systems公司签署了相关的协议。另外，CoWare公司还将为IBM全新的PowerPC 750CL处理器开发一个处理器支持包。
