热量管理

　　随着处理器技术的变化，或者说随着处理器发热量越来越大，在构建服务器系统的时候，热量管理的重要性越来越突出。只有保持一个适当热量环境，系统才能长时间、可靠的运行。一个完全的解决方案包括部件级热量管理和系统级热量管理。比如CPU所使用的主动或者被动式散热器就是部件级热量管理解决方案，系统风扇、导流设计等方面则属于系统级热量解决方案。

　　英特尔对于对于构建基于适用于Xeon 5000的系统给出了基本的要求，对于最低Tcase温度的要求是相同的，都是5 °C，主要的区别在于对于最高Tcase温度。5080和5060这两款TDP为130W的处理器，其Tcase温度不能超过69 °C（或者78 °C）。而5050和5030这两款TDP为95W的处理器，其Tcase温度不能超过61 °C（或者67 °C）。其中的Profile A和ProfileB代表不同的应用环境。

　　除了对于处理器的外部运行环境提出了要求之外，英特尔还通过热量监测功能（Thermal Monitor 1）来进一步确保Xeon 5000系列处理器的安全。TM1功能并非英特尔处理器的新功能，我们在这里再次介绍一下。

　　TM1功能主要是在处理器达到最大运行温度的时候通过热量控制电路（TCC，Thermal Control Circuit）控制处理器温度。TCC可以控制处理器内部的核心时钟，在处理器过热的时候对于时钟信号进行调制，主要方法是通过交替的关闭和打开时钟来限制处理器的工作从而减少发热，以尽快的把温度降低到安全范围内。TM1机制是处理器内部的自我保护机制之一，并不能通过BIOS等方式进行配置和调节，也不需要处理器之外的硬件、软件驱动程序或者中断等操作的支持。在正常的情况下，总线流量处于监听状态，当TCC被激活之后，中断请求则会被锁定。另外，英特尔还提供了一个辅助机制允许系统软件强制处理器按照12.5%的幅度降低或者升高其功耗，这被称为“On-Demand（按需）”模式，读者应该区分它同TM1功能的不同。

　　随着CPU、内存、外部设备的性能越来越高，芯片组的负载也在不断的提升，其发热量也越来越不容忽视。在我们目前收到的送测服务器产品来看，其芯片组也均安装了被动式散热器。上图中是联想T280服务器中所使用的Intel 5000V芯片组的散热片。

　　Intel 5000 MCH整合了热量传感器，系统可以通过软件对于其状态进行监控，如果MCH出现过热的情况，那么它可以通过控制各种接口（比如FSB、I/O）的流量控制其温度。其温度传感器包括一个热量二极管和8bit精度的逐次近似计算法A/D转换电路，可以用于测量范围在0-127.5 °C的温度。

　　Dempsey核心的处理器的功耗并没有明显的降低，新引入的FB-DIMM却是一个发热大户，在运行期间其AMB芯片的表面温度接近於百摄氏度是属于“正常”的。对于服务器厂商来说，需要更加精心的进行系统级散热设计。