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IBM在双核心处理器Power4采用CMP技术(一个硅片上集成两个64位超标量微处理器核心)的基础上，进一步采用“Multi-chip Module(MCM)”封装方式，将4个Power4组合成一个较大的封装，类似一个8个CPU的SMP系统。随后IBM推出双核心Power5芯片。Power5除采用更新的制造工艺外，还具有SMT能力。这样，Power5将同时采用CMP和SMT，可以在单颗CPU上，获得最多16个处理器的运算能力。
服务器双核心处理器大曝光(图)
IBM公司目前正在为推出其新的90纳米PowerPC 970FX处理器的双核心G5而做最后的准备。新的双核心名为“Antares”。被正式命名为PowerPC 970MP的芯片在每个AltiVec/Velocity Engine SIMD单元都拥有一个970核心和比970FX''s多512KB的L2缓存，即L2缓存达到了1MB。但是新的芯片仍然没有L3缓存的支持。
IBM在双核心处理器Power4采用CMP技术(一个硅片上集成两个64位超标量微处理器核心)的基础上，进一步采用“Multi-chip Module(MCM)”封装方式，将4个Power4组合成一个较大的封装，类似一个8个CPU的SMP系统。随后IBM推出双核心Power5芯片。Power5除采用更新的制造工艺外，还具有SMT能力。这样，Power5将同时采用CMP和SMT，可以在单颗CPU上，获得最多16个处理器的运算能力。
IBM在双核心处理器Power4采用CMP技术(一个硅片上集成两个64位超标量微处理器核心)的基础上，进一步采用“Multi-chip Module(MCM)”封装方式，将4个Power4组合成一个较大的封装，类似一个8个CPU的SMP系统。随后IBM推出双核心Power5芯片。Power5除采用更新的制造工艺外，还具有SMT能力。这样，Power5将同时采用CMP和SMT，可以在单颗CPU上，获得最多16个处理器的运算能力。
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