Intel E7505芯片组（原始代号Placer）以180奈米制程生产，特别为双处理器而设。E7505跟875（原始代号Canterwood）一样，均采用FC-BGA方式封装，同样内含1,005个锡球。Intel E7505芯片组的每一颗裸晶表面面积为143mm2，比875仅100mm?还来得大，其中，因为HUB 2.0接口及内存控制器就已经占芯片组的大部份面积。这样也让875主机板制造商可以保持较低的价格。E7505芯片组架构图如下：

    E7505北桥芯片（内存控制芯片，Memory Controller Hub，简称MCH），传统上会跟南桥芯片ICH4及P64H2连在一起。ICH4跟HUB1.5接口相连，时脉速度为66 MHz。这个接口最高可以每秒266 MB的速度传送南北桥之间的资料，而总线的频宽为8位。桥接芯片P64H2，HUB 2.0协议以133MHz的时脉速度运行；这个速度可以在频宽16位的总线内以每秒1GB的速度传输。同时，E7505也有一个双内存及8x AGP接口。

    ICH4（82801DB）南桥芯片以250奈米制程生产，可以连接六个USB 2.0埠、四个ATA100磁盘装置、一颗100Mbit网络芯片、一颗AC97译码芯片；支持最多有六个每秒133MB频宽且具主控能力的PCI master装置。

    P64H2（82870P2）芯片跟前者的运作不太一样， 因为它是针对PCI 64及PCI-X接口而设计的。PCI 64接口跟版本2.3对照，两个接口都是以64位模式运作。所有在WTX规格中采用E7505芯片组的主机板都可以连接最多三张PCI 64及一张PCI-X卡。PCI 64是以33 MHz或66 MHz运行，传输速度是每秒266 MB至533 MB。相较之下，PCI-X的速度是66 MHz、100 MHz及133 MHz，传输速度则是每秒533 MB至1,066 MB。

    E7505芯片组及P64H2南桥芯片架构图如下：