Sun公司在不久前发布了其微处理器的详细发展蓝图，该蓝图中描述的处理器包括现有UltraSPARC III，双核心的UlteaSPARC IV，基于SMT的UltraSPARC V以及高级多线程Niagara处理器。未来UltraSPARC（Niagara 与Rock）的改变相当大；在传统设计下，处理器投入资源与性能提升程度不符效益，例如一味的提升频率等；而Niagara 与Rock则将对处理器发展带来极大，甚至极端（Radical ）的改变；Niagara 推出时将有8 核心，每核心将有4 线程（thread），而Rock推出时将内含64个核心。

    未来的Niagara处理器（4线程/核心，8核心/硅片，32线程/芯片）将完全采用多线程技术设计。在SPARC处理器的研究开发中，Sun称其核心技术叫做“Throughput Computing”，也就是吞吐量计算。Niagara与650Mhz的UltraSPARC IIi 比较有15倍的性能提升，而30x的性能是与1.2GHz UltraSPARC III 比较。而对于 UltraSPARC V，Sun的专家将会开发新的冷却技术，但不是水冷。大概两年后，在推出UltraSPARC V后将很快推出30倍性能的芯片。

     根据Sun公司未来的发展规划，在64位UltraSparc处理器方面，主要有3个系列，首先是可扩展式s系列，主要用于高性能、易扩展的多处理器系统。目前UltraSparc Ⅲs的频率已经达到750GHz。即将推出UltraSparc Ⅳs和UltraSparc Ⅴs等型号，其中UltraSparc Ⅳs的频率为1GHz，UltraSparc Ⅴs则为1.5GHz。其次是集成式i系列，它将多种系统功能集成在一个处理器上，为单处理器系统提供了更高的效益。已经推出的UltraSparcⅢi的频率达到700GHz，未来的UltraSparc Ⅳi的频率将达到1GHz。最后是嵌入式e系列，为用户提供理想的性能价格比，嵌入式应用包括瘦客户机、电缆调制解调器和网络接口等。

    另外，Sun微系统公司和富士通计划在2006年之前将它们基于Sparc处理器的服务器产品合并在一起的这一合作计划意在扩大它们之间的合作关系，以对抗竞争对手IBM和惠普。这可能会成为Sun的一次明智的战略转移行动，因为现在的Sun需要各种各样的帮助，包括国际的和其它的，如今它正好获得了这样的帮助。

    简而言之，Sun表示将主导产品设计、开发和支持，而富士通主要做好生产。然而，在软件开发和芯片设计上，两大公司都将工作继续进行到底。由于SUN UltraSparc V和富士通Sparc 64有众多相似之处，他们目前面临共同敌人（IBM ），自然必须集中资源；而且富士通在大型主机上有其优势，这方面它们累积相当技术，因此Sun为UltraSPARC开辟新方向。