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    UltraSparc IV使用了两个UltraSparc III核心。UltraSPARC Ⅳ目前仍然采用和UltraSPARC Ⅲ相同的生产制造工艺，只是在接口复用上重新设计，可以直接热交换原系统中的UltraSPARC Ⅲ系统板，直接获得性能的翻番。在各种复杂的应用中经过数个月的测试表明，UltraSPARC Ⅳ性能出色，运行稳定性也一如UltraSPARC Ⅲ，毕竟是同一种核心下的产物。首批UltraSparc IV使用130纳米制造工艺，UltraSparc IV处理器只有356平方毫米大小。其生命周期将延续到2006年。

    当然，提升性能的主要方式就包含有制造工艺，Sun在2004年内将和TI共同生产90纳米工艺的UltraSPARC Ⅳ，它不但会获得频率上的优势，更重要的是原本板载的16MB L2 Cache会集成在Die上（据猜测是2MB L2 Cache），这时配合板载的L3 Cache，将会成为Sun历史上最强悍的处理器，性能会在今天的基础上再增加一倍。 UltraSparc IV处理器于2004年6月份推出一款速度为1.2GHz的产品。sun 公司推出的UltraSparc IV处理器在性能上要超出前代产品1.6到2倍，这对英特尔、IBM、AMD以及其它公司的产品产生了极大的竞争力。
 

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    新一代UltraSPARC Ⅳ+处理器采用了德州仪器公司的90毫微米的工艺技术，它通过扩展的高速缓存、功能与转移预测机制(Branch Prediction Mechanism)、增强的预取能力(prefetching capabilities)和新型的计算能力等新技术，将现有的UltraSPARC Ⅳ处理器的应用吞吐量翻了一番。此外，UltraSPARC Ⅳ+处理器还将一个新的3级高速缓存层，与一个快速片上2MB二级高速缓存和一个大型32MB片外三级高速缓存组合在一起。

    这些新的特性还与更高的运行频率(起始为1.8 GHz)相结合，使UltraSPARC Ⅳ+比以往的UltraSPARC处理器有更高的吞吐量，大约是UltraSPARC Ⅳ处理器的每个线程性能的两倍。UltraSPARC Ⅳ+处理器采用了片上多线程技术(CMT)，通过多个运算(或称线程)的同时进行，继续执行Sun的吞吐量计算战略，以进一步提高系统的性能。同时，还有一组新的RAS(随机存取存储器)，使这一新的设计成为UltraSPARC系列处理器中最可靠的一员。

    与UltraSPARC Ⅳ处理器一样，这第二代的UltraSPARC Ⅳ+处理器仍然保持了Sun系统传统的二进制兼容的特性，因此保护了客户在开发工具和应用软件方面的已有投资。Sun还向她的客户提供了使其系统性能和可靠性双升级的简易途径，系统的占地面积不变，电源功率和热包装仅有很小的变化。

未完待续，敬请浏览《精彩图解服务器CPU之SUN篇（下）》