【IT168厂商动态】上周，引领全球高能高效服务器、存储技术和绿色计算的SUPERMICRO美超微电脑股份有限公司在德国莱比锡2013年国际超级计算机大会(ISC)上发布并展示了业界选择最广泛的Intel® Xeon Phi™服务器解决方案。SUPERMICRO HPC解决方案统一了最新Intel® Xeon®处理器和基于Intel® Xeon Phi™协处理器的Intel集成众核(MIC)架构，可大大加快工程、科学和研究应用的发展及表现。SUPERMICRO解决方案囊括0.7U的SuperBlade®、1U、2U、3U的SuperServer®和为Intel® Xeon Phi™ 300W最强性能处理器特别设计的高密度7U 20x MIC SuperBlade®或4U 12x MIC FatTwin。FatTwin集群在最近的HPC方案中已经成功部署数千个节点。基于Intel® Xeon Phi™ 3100、5100和7100系列协处理器的新SUPERMICRO解决方案，HPC领域将有更多双精度大规模并行处理能力的选择。
SUPERMICRO公司的总裁兼首席执行官Charles Liang表示：“有了基于新Intel® Xeon Phi™协处理器的服务器方案，SUPERMICRO在HPC领域会非常强悍且不断增长，现在我们能够以原来5倍的解决方案数量为我们的客户带来最大的灵活性，以创造为其确切的应用需求而优化的HPC方案。”
英特尔公司技术计算组副总裁兼总经理Rajesh Hazra表示：“SUPERMICRO公司汲取最新技术，加速部署协助重点工程和研究应用的系统有记录证明，随着我们的五个新的Intel® Xeon Phi™协处理器的产品发布，SUPERMICRO会一如既往的追求创新，为HPC领域带来新的解决方案。
SUPERMICRO公司具有以下的HPC平台验证的Intel® Xeon Phi™ 3100，5100和7100协处理器
1. 0.7U的SuperBlade® SBI-7127RG-E : 2x MIC卡，双Intel Xeon E5-2600系列处理器，高达256GB的DDR3 1600MHz的ECC内存，通过可选配件支持4倍FDR(56GB)的InfiniBand或10GbE网口，支持1x SSD，每个标准42U SuperRack®机柜可支持120 MIC+120 CPU。
2. 4U高度，4个热插拔节点的FatTwin™ SYS-F627G3-FT+ / FTPT+ / F73+ / F73PT+ : 12x MIC卡(每节点3x)，双路Intel Xeon E5-2600系列处理器，每节点配有16X DIMM插槽，支持高达512GB的DDR3 1600MHz的ECC内存，每个节点2个3.5”热插拔SATA(-FT + /-FTPT +)或SAS2(-F73 + /-F73PT的+)硬盘驱动器。
3. 4U高度，4个热插拔节点的FatTwin™ SYS-F627G2-FT+ / FTPT+ / F73+ / F73PT+ : 12x MIC卡(每节点3x)，双路Intel Xeon E5-2600系列处理器，每节点配有16X DIMM插槽，支持高达512GB的DDR3 1600MHz的ECC内存，每个节点支持6个热插拔2.5” SATA(FT + /-FTPT的+)或SAS2(F73：+ / F73PT +)硬盘驱动器。
4. 3U的SYS-6037R-72RFT+ : 2x MIC卡，双路Intel Xeon E5-2600系列处理器，24X DIMM插槽，支持高达728GB DDR3 1600MHz ECC内存，8个3.5"热插拔硬盘驱动器托架，2个5.25”外设驱动器托架。
5. 2U SYS-2027GR-TRF/TRFT/TSF : 4x MIC卡，双Intel Xeon E5-2600系列处理器，高达256GB DDR3 1600MHz ECC内存，10个2.5” 热插拔SATA硬盘托架(4个SATA2，6个SATA3)。
6. 2U SYS-2027GR-TRFH/TRFHT : 6x MIC卡，双Intel Xeon E5-2600系列处理器，高达256GB DDR3 1600MHz ECC内存，10个2.5”热插拔SATA硬盘托架(4个SATA2，6个SATA3)。
7. 1U SYS-1027GR-TRFT/TRF/TSF : 3x MIC卡，双Intel Xeon E5-2600系列处理器，高达256GB DDR3 1600MHz ECC内存，4个2.5” 热插拔SATA HDD托架。
8. 1U SYS-1027GR TRFT的+ / TRF + : 2x MIC卡，双Intel Xeon E5-2600系列处理器，16x DIMM插槽支持高达512GB DDR3 1600MHz ECC内在，4个2.5”热插拔 SATA HDD托架。
9. 1U SYS-1017GR-TF : 2X MIC卡，单颗Intel Xeon E5-2600系列处理器，高达256GB DDR3 1600MHz ECC内存，6个2.5”热插拔SATA HDD托架。
10. 1U SYS-5017GR-TF : 2X MIC卡，单颗Intel Xeon E5-2600系列处理器，高达256GB的DDR3 1600MHz ECC内存，3个3.5“热插拔SATA HDD托架。
11. 4U/塔式 SYS-7047GR-TPRF : 4x MIC卡，双路Intel Xeon E5-2600系列处理器，16x DIMM插槽支持高达512GB DDR3 1600MHz ECC内存，8个3.5”热插拔SATA HDD托架，3个5.25” 外设驱动器托架，1个3.5”固定的驱动器托架。
SUPERMICRO的ISC展品：
1. 4U省电FatTwin™ (SYS-F617R3-FT) : 8X热插拔节点，前置I / O，具有功耗低16%，具有优越的共享冷却和电力资源结构和冗余白金级高效率(94%+)电源优化的解决方案，为您带来一个先进的优化散热方案。
2. SYS-6027TR-HTRF：2U TWIN2(SYS-6027TR-HTRF) : 4个热插拔节点，每个节点支持2个英特尔至强E5-2600处理器，高达256GB 1600MHz ECC内存，1个PCI-E 3.0(X16)薄型扩展插槽，双千兆以太网口，3个3.5”热插拔 SATA3/SATA2硬盘驱动器托架。
3. 3U 12节点MicroCloud(SYS5038ML-H12TRF)，12个独立热插拔节点，均支持Intel® Xeon® E3-1200 V3系列，13W-80W的 CPU，32GB得内存，2个3.5”或可选的4个2.5” HDD和MicroLP的扩展。
4. 4U高密度双面存储(SSG-6047R E1R72L): 支持72X个外置3.5”热插拔硬盘，2X内置(2x外置可选)2.5”固定式HDDs。
高性能服务器主板
1. 双路(DP)主板：为英特尔®至强®处理器E5-2600家族的支持和优化而设计，支持的CPU高达150W TDP，高达768GB 1600MHz ECC内存，扩展面向WIO形式因素，而且是世界上唯一的11X PCI -E插槽的解决方案。
a) X9DR7-TF+，X9DRW7TPF+ X9DRH7TF，X9DR3 LN4F+，X9DAX7TF X9DRW3TF+ X9DRG-QF，X9DRX+ F，X9DRD-EF。
2. 单路(UP)主板：覆盖范围广的高性能计算(HPC)应用高性能的6Gb/ s储存，强悍的超频能力，支持传统PCI，远程管理功能和特殊WIO的形式因素，灵活的扩展选项。
a) X10SL7-F，-F X10SLH，X10SAE，X10SAT C7Z87-OCE支持英特尔®至强®处理器E3-1200 V3和第四代英特尔®酷睿™处理器家族(原代号为Haswell的)。
b) X9SRH-7F，X9SRH7TF-F X9SRW，X9SRE-3F，X9SRA支持英特尔®至强®处理器E5-2600/1600系列。
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