【IT168现场报道】2013与Intel相聚中国国家会议中心,主题已确定为“未来,用‘芯’体验”的2013年英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum,IDF)再次来到中国。这也是连续第7年,春季IDF择址北京首发(秋季IDF将在旧金山举行)。本届IDF宣示英特尔更加以用户体验为核心,立足英特尔架构继续扩大和深化产业合作,全面推动计算技术创新、芯片制造创新、应用体验创新、终端形态创新和云端智能创新,以强大的计算力开启一个全新的个性化体验新时代。
当前,信息通信产业蓬勃发展,计算和通信更紧密融合,设备形态推陈出新,人机交互方式即将出现更大突破。从触控、变形超极本,到平板电脑、智能手机,各种智能终端带给用户更多的选择和更丰富的体验。而随着云计算、大数据的发展,局端和终端设备间的融合将更平滑,带来终端体验的一致性和最优化。同时伴随我国信息化和工业化更深度融合,信息通信产业在促进经济发展方式转变、城镇化、扩大内需、保障民生等方面的,发挥着越来越重要的作用。人们对更丰富多彩、更智能、更便捷的个性化计算体验的需求,从来没有像今天如此强烈。
在去年11月初,随着英特尔历时8年研发的至强融核协处理器在盐湖城全球超级计算大会上正式亮相,英特尔在中国也同期举办了媒体发布会,介绍了MIC融合协处理器的产品系列、具体型号以及出货价格。至强融合协处理器包括两个系列,分别为至强融核协处理器3100产品家族和至强融核5110P.这两款产品都基于英特尔最新22纳米3-D三栅极晶体管制程工艺,其中5110P其实在今年早先时间已经部分发货,并出现在了最新发布的第40届全球高性能计算机500强(TOP500)排行榜的上榜系统中。
英特尔至强融核协处理器,旨在为制造、生命科学、能源和其它领域的创新性突破提供非常好的性能。英特尔此举开创了高性能计算的新纪元,因为随着更为准确地预测气候模式、创建更为高效的能源资源和开发治愈各类疾病的方法成为全球众多紧迫问题中需要优先解决的商业和研究课题,它们对于实现更快的计算、模拟和制定更明智决策的能力的需求正在推动高性能计算和分析不断向前发展,而借助英特尔至强融核协处理器突破性的性能功耗比和其它全新特性,行业用户获取准确答案的可靠性将大大提高,从而将促进高性能计算在实验室和大学之外的发展和应用,并最大限度提高生产力。
英特尔至强融核协处理器基于英特尔集成众核(英特尔MIC) 架构,可作为现有英特尔至强处理器E5-2600/4600产品家族的补充,为高度并行化的应用提供非常好的性能。英特尔至强处理器E5产品家族是实现高性能计算的强劲动力,已经为众多全球高性能计算机500强(TOP500)排行榜上的系统实现千万亿级性能(每秒能进行千万亿次浮点运算)提供了支持。现在,它通过与英特尔至强融核协处理器搭配,可应付众多“高度并行化”的处理工作,从而帮助高性能计算解决包括基因研究、油气勘探和气候建模在内的广泛的科学和技术领域中的问题。英特尔公司相信这两个产品的强强联合,将开辟出一条道路,通向在计算力上比千万亿级计算更强千倍的百亿亿级计算。
英特尔至强融核协处理器能够充分利用为英特尔架构提供的人们熟知的编程语言、并行模式、技术和开发人员工具,这有助于确保软件公司和企业的IT部门加大对并行代码的利用,且无需为与加速器相关的专有的、针对硬件的特定编程模式重新培训其开发人员。英特尔正在提供包括今天发布的英特尔Parallel Studio XE和英特尔Cluster Studio XE在内的软件工具,来帮助科学家和工程师们优化其代码,以便充分利用英特尔至强融核协处理器。这些工具能够通过英特尔至强融核协处理器和英特尔至强处理器E5产品家族共用的编程语言和模型对代码进行优化,从而使应用不但能从英特尔至强融核协处理器的数十个内核中获益,亦可从英特尔至强处理器E5更为高效的多线程资源利用上获得帮助。
英特尔至强融核协处理器5110则能以更低的功耗提供额外的性能。它能够实现1,011 Gigaflops(即每秒1.01万亿次浮点计算)的双精度浮点计算性能。它可支持容量和带宽分别高达8GB和320GB/秒的GDDR5内存。热设计功耗(TDP)为225瓦、可进行被动散热的英特尔至强融核协处理器5110P具备适用于密集计算环境的能效表现,可用于处理诸如数字内容创建和能源研究等内存密集型工作负载,这款产品已经交付给了一些早期用户,并出现在了最新发布的第40届全球高性能计算机500强(TOP500)排行榜的上榜系统中。
为了让诸如德克萨斯高级计算中心(TACC)等客户早日使用全新的英特尔至强融核协处理器技术,英特尔还提供了两款定制化的产品:英特尔至强融核协处理器SE10X和英特尔至强融核SE10P.两者均可在热设计功耗为300瓦的情况下提供1073 GFlops的双精度浮点计算性能,其余规格则与英特尔至强融核协处理器5110P相似。