编者：一年一度的IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers，国际电气电子工程师学会）ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，国际固体电路会议）是全球半导体业界的盛会，被誉为集成电路行业的奥林匹克大会，在国际学术、产业界都受到极大关注，大会上的发布内容通常代表了未来半导体业界3~6年内的发展方向。在会上，半导体业界的巨头们会竞相登台展示自己正在研发的新技术。

　　【IT168评测中心】本次ISSCC 2010上，除了Westmere-EP处理器的《Westmere: A Family of 32nm IA Processors》论文之外，Intel也给出一篇关于Nehalem-EX处理器的《A 1.2 TBs On-Chip Ring Interconnect for 45nm 8-Core Enterprise Xeon® Processor》，笔者曾经撰写过关于Nehalem-EX的《透视八核心至强Nehalem-EX处理器解析》，它实际上基于ISSCC 2009上的《A 45nm 8-Core Enterprise Xeon® Processor》论文。

ISSCC 2010

　　人们已经熟知，Nehalem-EX将会是x86历史上第一个具有八个核心的处理器，比起家族的老大，要多出整整一倍，比起将要早几天推出的Westmere-EP，也要多出两个核心上。此外，Nehalem-EX是一个“多路”处理器，具备了建立四路、八路乃至更多路计算机系统的能力，最后，Nehalem-EX具备了通常x86系统所不具有的RAS（可靠性、可用性、稳定性）特性，总的来说，和以往的x86处理器都不相同，这也是它作为一个45nm处理器，却要略晚于32nm Westmere-EP、晚一年于45nm Nehalem-EP发布的原因。

来源：ISSCC2009 A 45nm 8-Core Enterprise Xeon® Processor

　　《A 1.2 TBs On-Chip Ring Interconnect for 45nm 8-Core Enterprise Xeon® Processor》顾名思义就是《45nm八核心企业级至强处理器的1.2TB片内环状互联架构》，它说的是Nehalem-EX在处理器架构上和传统Nehalem所不相同的地方。Nehalem-EP和Westmere-EP都没有采用这种设计，下面我们就来看看这个架构。

Nehalem-EX处理器晶圆图