【编者按】2009年秋季英特尔信息技术峰会(IDF)于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心(Moscone Center West)举行。为期3天的2009秋季IDF将展出英特尔及其众多合作伙伴在移动互联网、笔记本电脑、桌面平台、消费电子、嵌入式、视觉计算、云计算、数据中心等多个领域的最新科技。IT168 2009年秋季IDF报道团队将带您一起直击现场。
【2009秋季IDF报道】基于开源节流的想法,Intel近年开始涉足“新”的领域,如嵌入式计算——虽然未必Intel不是从未做过嵌入式计算产品,不过正视该产品线确是从近年开始。自从推出低功耗的Atom处理器和中等功耗但是功能强大的EP80579(代号Tolapai)、收购WinRiver公司以来,Intel就铁了心要进入嵌入式市场了,关于这些部分的细节,可以看这里:
嵌入式市场需要的是什么?低功耗、和应用对应的合适的性能。就后者来说,意味着需要集成一些加速功能,以加速对应的应用——因为嵌入式处理器性能通常不会特别高,这通常是受到前一个因素的限制。由于需求低功耗,因此嵌入式处理器通常会采用SoC或者类似SoC的方式,SoC就是System on Chip,片上系统,如果在一个单芯片内就能实现所有的功能,那么比起多个芯片来会有功耗上的优势——成本上也是。在达不到一个单芯片就集成所有功能的情况下,尽量集成更多的部件,减少总芯片数也是一个方向。在23日的IDF上,Intel进行了嵌入式处理的媒体沟通会,展示了它们最新的嵌入式计算处理器并介绍了一些策略性的东西。
会上重点介绍了新的面向嵌入式市场的Jasper Forest处理器,这是一个32nm、Nehalem架构、可以集成多个核心、实现多路处理的强大的处理器——并且被冠以Xeon之名,关于它下一页会有更多的资料
Intel EP80579 Tolapai SoC芯片
Intel首款SoC Tolapai EP80579深入测试
橙色部分是Tolapai w/QuickAssist才具有的功能
就传统意义上来说,Intel的第一款SoC是EP80579 Tolapai芯片,这是一款集成32位IA处理核心、内存控制器、PCI-E接口、SATA/USB等外部总线以及各种应用加速单元(主要是网络和加密)的一个完整的芯片。不过虽然根据我们的测试,Tolapai的性能虽然比Atom要好,不过性能还不够,功能也不多,总体来说,仍然属于一个“传统”的SoC产品。
Jasper Forest不同,基于Nehalem架构——我们做过的无数测试表明,Nehalem架构是一个非常强大的架构,同时也是一个模块化设计、具有很强扩展性的结构:
Intel Nehalem-EP处理器首发深度评测