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09秋季IDF:英特尔引领硅技术创新之路

   【编者按】2009年秋季英特尔信息技术峰会(IDF)于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心(Moscone Center West)举行。为期3天的2009秋季IDF将展出英特尔及其众多合作伙伴在移动互联网、笔记本电脑、桌面平台、消费电子、嵌入式、视觉计算、云计算、数据中心等多个领域的最新科技。IT168 2009年秋季IDF报道团队将带您一起直击现场。


IT168专题报道,敬请期待

  【IT168 专稿】按照美国当地时间,今天是2009秋季英特尔信息技术峰会开幕的第一天。作为世界瞩目的IT技术峰会,第一天的内容给我们带来了许多的惊喜,英特尔首席执行官欧德宁先生在开幕之初就为到场的世界各国媒体展示了最新的22nm晶圆。随后,英特尔高级副总裁兼技术与制造事业部总经理Bob Baker发表了主题为“引领硅技术创新”的演讲,也算是为首天的09秋季IDF大会进行了总结。


英特尔高级副总裁兼技术与制造事业部总经理Bob Baker进行演讲

  英特尔高级副总裁兼技术与制造事业部总经理Bob Baker今天发表主题演讲,介绍了英特尔通过新材料、硅技术与制造能力的研究与创新,将摩尔定律不断推向前进的不懈努力。

  全球先进个可工作的22纳米测试电路


全球先进个可工作的22纳米测试电路

  22nm晶圆的展示是今天最重大的消息,也是英特尔不懈努力寻求延续摩尔定律,让最终用户受益精神的最好体现。作为英特尔公司半导体制程技术中的又一个新突破,22nm晶圆实现了在单个芯片上整合更多的特性和更高的性能。两年前,英特尔展示了基于前一代32纳米技术可工作的测试电路,而本次峰会则标志着第三代高k金属栅极晶体管的诞生。最新发布的22纳米技术证明了摩尔定律将继续有效,并引领我们前进。

  使用 SRAM 作为测试平台,在处理器和其他逻辑芯片使用该制程技术之前证明其技术性能、工艺良率和芯片可靠性。


晶圆工艺发展之路

  英特尔22纳米技术现在处于全速发展阶段,按既定步调将“Tick-tock模式”推进到下一代。该22纳米测试电路包括用于22纳米微处理器的SRAM存储器和逻辑电路。


晶圆工艺的进步延续了摩尔定律

  在364兆位阵列中,有单位面积为0.108平方微米和0.092平方微米的SRAM单元在工作。0.108平方微米的单元为低电压操作而优化;而0.092平方微米的单元为高密度而优化,而且是迄今所知电路中能工作的最小的SRAM单元。该测试芯片在指甲盖大小的面积上整合了29亿个晶体管,密度大约是之前32纳米芯片的两倍。

  22纳米技术延续了摩尔定律:晶体管更小,每个晶体管能效(性能/每瓦)更高、成本更低。

  英特尔从2007年第4季度开始出货采用高k金属栅极晶体管的CPU,目前仍是唯一一家具备此能力的公司。目前,采用高k金属栅极晶体管的45纳米CPU出货量已将超过2亿颗。


当前处于32nm工艺Westmere前夕

 

Westmere CPU晶圆已经进入工厂生产线 

  英特尔的32纳米CPU制程技术已经通过认证,而Westmere CPU晶圆已经进入工厂生产线,计划于第四季度向市场推出。英特尔的32纳米技术采用第二代高k金属栅极晶体管,提高了性能并减少了漏电。

  正如之前的历届IDF峰会一样,英特尔在会上喜欢邀请一些技术专家或者合作伙伴畅谈应用感受。这次的特邀嘉宾是来自麻省理工学院的Jesus Del Alamo教授,讨论的话题则是硅晶体管的替代品问题。


来自麻省理工学院的Jesus Del Alamo教授
于未来逻辑制程的所谓III-V材料

  Jesus Del Alamo教授来自麻省理工学院电气工程系,他在本次峰会上探讨了化合物半导体的前景,特别是用于未来逻辑制程的所谓III-V材料。他指出,基于III-V材料的晶体管速度,远超过目前的硅晶体管,而工作电压只有目前的一半(具有大幅降低能耗的潜力)。虽然因面临重大挑战而稍显谨慎,但他注意到,全球越来越多的人在解决这些问题,并且已经取得了很快的进展。

  英特尔首次开发了全功能的SoC制程技术,以作为CPU专用技术的补充。该版本为手机、移动互联网设备(MID)和嵌入式产品等应用提供了一系列丰富的功能;它还提供这些市场所需的更广泛的性能与能耗选择。


 

  固态硬盘是近两年兴起的热门产品,以快速读写成为了服务器市场的宠儿。本次大会上,英特尔高级院士兼英特尔存储技术部门总监Rick Coulson也为大家提供了未来SSD和平台发展的信息。

 

英特尔高级院士兼英特尔存储技术部门总监Rick Coulson
这个数字很恐怖的,IOps突破了1M
这就是现场的演示平台

最新的SSD产品

  英特尔SSD固态硬盘在现有的平台和软件上具有强大的性能。英特尔高级院士兼英特尔存储技术部门总监Rick Coulson跟大家探讨了英特尔在未来固态硬盘改进以及SSD和平台的共同优化上的研究方向,力图在更低成本、更低功耗的基础上达到更好的性能。

  英特尔已经大幅改进了供应链,能够积极、快速地响应客户变更订单的请求——响应速度提高了300%。制造周期减少了62%。仅仅在过去的12个月内,从客户下订单到交货的时间缩短了25%。


超微现场展示的机架服务器

SGI展示的机架服务器

Intel展示的服务器
 

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