【IT168评测中心】在2月末的时候,Intel在一年一度的全球半导体业界盛会:IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers,国际电气电子工程师学会)ISSCC(International Solid State Circuits Conference,国际固体电路会议)上透露了Intel下一代多路处理器Nehalem-EX的架构消息(每年的ISSCC都会在2月份举行,ISSCC 2009于2月8日在San Fransico旧金山召开),我们IT168评测中心也对其作了深入的报道:
在随后的IDF2009大会上,Intel展示了4路64线程的Nehalem-EX系统,时至今日,Intel又曝光了新的Nehalem-EX资料,这次是什么呢?

今天带来的是Nehalem-EX最新的消息:
更大的内存带宽(四通道DDR3-1333)
每处理器支持16个DIMM(四通道,每通道4DIMMs;Nehalem-EP只支持三个通道,每通道最多3DIMMs),从现在每DIMM最大8GB容量来计算,每处理器可以支持128GB内存容量
支持8路及以上多处理,提供128及以上的线程数量
在至强平台上实现了IA64上才有的MCA恢复功能,提供更强的可靠性


Nehalem-EX的开发代号为Beckton,具有最多8个处理核心,带超线程技术,最多16个线程。Nehalem-EX具备24MB共享缓存,集成内存控制器和4个QPI通道。
Nehalem-EX的生产工艺和其他Nehalem都一样,都是45nm CMOS工艺,采用了金属栅极High-K电介质晶体管以及9层铜互联技术,总晶体管数量则为2.3 Billion——23亿,是4核心Bloomfield的三倍以上,和Tukwila Itanium处理器一样,然而Tukwila不断跳票,因此Nehalem-EX有幸成为现在Intel晶体管数量最多的处理器。此外,虽然晶体管数量剧增,Nehalem-EX的面积却只提升了约2.4倍左右。除了核心数量是Bloomfield的两倍之外,额外加入的晶体管被用在了更多数量的L3 上,QPI/IMC以及中央系统逻辑(Hub和Router)的变化不算太大。





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