【IT168 导购】HP ProLiant BL2x220c G5是惠普公司2008年6月份发布一款超高密度的刀片服务器，它采用独特的“二合一（two-in-one）”设计，即把两台服务器结合在一个刀片机箱中。它可以通过提供两倍的性能，并且对数据中心面积需求减半、更节能，帮助向外扩展（Scale-out）客户降低数据中心的基础架构成本。因此，BL2x220c G5主要针对Web 2.0、网格、compute farm、高性能计算和云计算等通常需要数千台服务器的应用环境，适合在线社区、财务模型、数字动画、在线游戏、Web搜索、石油和天然气、电子设计自动化和生物工艺学研究等领域。

　　HP ProLiant BL2x220c 可为客户提供更大的密度，以及更出色的计算性能和高功率功能。“二合一”的设计使BL2x220c在一个42U的机架中最高可以部署1024个CPU核，是业界首个可以提供3倍于传统1U机架服务器密度的刀片服务器。由于每个插槽插2台服务器节点，因此，每个HP BladeSystem c7000 机箱最多可有32台服务器节点，或每个c3000机箱最多16台服务器节点。在一个42U的机架中，可以扩展至最多128台服务器节点，1024个CPU核以及2 TB内存，实现12.3万亿次每秒的浮点计算性能，而只需要8平方英尺的机房空间。

　　另外，通过双千兆以太网卡和HP Virtual Connect（虚拟连接）技术可以使网络连接变得更加便捷有效；可选的x8 PCI-Express夹层插槽支持4个双倍数据速度的InfiniBand光纤，带来更低延迟和更高带宽；HP Integrated Lights-Out 2 （iLO2） 标准刀片系统软件，为用户带来轻松的远程管理能力，HP Insight Control Environment for HP BladeSystem则提供了全面的系统监控功能。

　　在节能设计方面，BL2x220c采用了低功耗英特尔 5400 系列四核 CPU；低功耗内存支持；英特尔 San Clemente 芯片组支持低功耗 ECC DDR2 内存；HP PARSEC 冷却架构可提高冷却效率、降低风扇功耗；更高的服务器密度带来更低的机箱日常功耗。和竞争产品相比，BL2x220c可获得高60％的每瓦特性能。

编辑点评：

　　HP ProLiant BL2x220c G5在设计上不仅采用了HP BladeSystem刀片服务器特有的虚拟连接、洞察管理和能量智控等技术，而且其与众不同的“二合一”设计更是使HP刀片服务器获得了非常好的超高密度，提高了服务器的性能体积比，而同时通过一系列节能设计技术大大减少了电力开销，提高了服务器的性能功耗比，而这两个因素正是Web 2.0、高性能计算等大规模数据中心用户的关键考量因素，因为他们在需要大规模计算能力的同时也在面临空间不足、电力不足、散热和运营成本巨高不下的困扰。