「大者恒大、强者愈强」是我们看待一个产业时经常采取的分析角度，从科技产业过去的发展轨迹来看，也的确存有这样的情形。但是，「大者恒大」是否真为市场竞争的铁律？恐怕并不尽然如此！

    过去，规模越大的公司往往越具有竞争优势，除了因为大公司较具知名度、累积较多的经营经验与人才之外，其最大的优势在于，已经建立起完整的产销体系，从研发、生产到销售，结合成为一个完整的运作系统；并且在继续扩张发展方面，能够动用的资本与其它各种资源均远非一般小公司所能比拟。用简单的话来讲，就是大公司的「柴米油盐酱醋茶」样样齐全，因此，新的产品能够很顺利地进入产销体系，转化为商业利益，而小公司的这些基本条件几乎样样都缺，成为小公司难以与大公司竞争的最大障碍所在。

    然而，这种情形却很可能正在扭转当中。当产业上、下游走向专业分工之后，产业发展环境的基础建设（infrastructure）越完整，其实对于小公司而言是相对有利的。就拿半导体产业为例，过去，一个团队即使有了很好的创意构想，但如果想要落实成为一颗IC产品卖到市场上，首先要能够先建立一支软件设计团队，自行开发出IC设计的工具软件，不仅耗时，而且所费不赀；IC生产的门坎更高，除非能够先筹措个十亿美元盖一座晶圆厂，否则一切都免谈！

    但今日的半导体业，有软件公司供应一流的IC设计工具软件，从线路设计到最后的除错功能，一应俱全，而且相对于IC设计公司自行开发而言，成本上便宜许多；生产则可以交由晶圆代工厂代劳，其制程先进、交期稳定；销售上也无须太过担心，因为有销售触角广泛且兼具技术支持能力的IC通路商代为推广销售产品。在这种情况下，只要拥有好的创意，获得创投资金区区数百万美元的挹注，三、五个人便能够设立一家IC设计公司，并拿出好的产品来与龙头级的大公司一争长短，产业的进入门坎相对地降低许多。

    这种情形其实正是新经济的非常好的写照。由于产业的基础建设趋于完整，使得知识转化为商业价值的难度大幅降低，缩短了创意与创新之间的距离，相对于小公司而言，大公司在资本、产销体系等方面所筑起的高墙，已经不再足以成为竞争者的进入障碍；大公司与小公司之间的竞争，逐渐走向完全凭借彼此的知识、创新能力来一决胜负的境界。就此观之，新经济之所以兴起，正是由于产业走向专业分工，整个产业的基础架构趋于完善，使得知识、创意落实为商业价值的门坎降低所致。

    由于产业环境的基础建设走向完整，使得小公司的进入障碍降低，相对地，投入相同领域者众多，也使得市场竞争更为激烈，新兴的小公司之间不断比赛创新的速度，不断冲刺以求比别人更早一步发现市场新的利基。在这种情形下，任何一家公司凭借某一个条件（某一类产品、某一项技术）所产生的市场优势，其持续的时间也会大为缩短，一家公司的价值暴起暴落的现象将会屡见不鲜。这是新经济时代的另一项显著特质，而大公司要在这种生态之下长期维持其「大」，显然是要比以前辛苦许多。

    (本文取材自「联强EMBA」，为联强国际集团内部管理课程主题)　

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    杜书伍简介

    杜书伍先生现任联强国际集团总裁兼执行长。杜先生创新销售、配送、维修三合一的创新经营模式，在杜先生的领导下，联强国际集团已成长为亚太最大3C通路商，名列美国《商业周刊》评选的全球IT百强第四位，并获「台湾十大国际品牌」、「台湾非常好的管理企业」等殊誉，杜先生个人也被推选为「台湾信息产业开拓史十大关键人物」。

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    联强国际（Synnex）集团是针对高科技产业供应链，提供整合型服务的跨国性公司。总部位于台湾，销售全球三百大领导品牌、五千项产品,营运据点遍布全球16个国家与地区、141个城市，为全球第三大、亚洲第一大高科技通路商。