服务器 频道

IDF预览:2010年Intel春季IDF的110堂课

  GSPS002

  Hynix 金牌赞助商课程: DRAM的包装发展

  基于非常高的带宽,多核心CPU的需求的平台和小型移动应用的因素,包装要求也推动了3D封装的需要。 加上在推迟执行的low-K process,迫使半导体集成电路供应商修改其器件封装技术。此演示文稿总结了新的发展,它们的优点及其对未来DRAM的影响进化的终端应用。

  本课程涉及的主题包括:

  • 未来需求的DRAM应用

  • 通过硅片通道

  • 挑战与机遇

  Type: 金牌赞助商课程

  Speakers:

  • Sunny Khang Director of Product Planning and Enabling, Hynix Semiconductor Inc.

  GSPS005

  Rambus 金牌赞助商课程

  我们诚挚邀请您参加 Rambus 金牌赞助商课程。相关细节将于不久后公布。

  Type: 金牌赞助商课程

  Speakers:

  • Craig Hampel Fellow, Rambus

0
相关文章