HSTS002

　　PCI Express* 3.0 技术： 英特尔® 平台上的设备架构优化

　　本课程旨在使开发人员深入了解 PCI Express* 技术和相关使用模式， 并帮助其认清平台实施的挑战性，以及为成功实现产品部署构建价值链的所需条件。

　　主题包括：

　　• 概括介绍 PCI Express (PCIe) 2.1 和 3.0 技术协议扩展，以及多个市场领域内的功耗/性能优势与适用性

　　• 对一部分面向英特尔平台的 PCIe 技术协议扩展的实施考虑事项

　　• 获得这些特性所需的软件开

　　Type: 课程

　　Speakers:

　　• Debendra Das Sharma Principal Engineer, Intel Corporation

　　HSTS003

　　PCI Express* 3.0 技术： 物理层在英特尔® 平台上的 实施考虑事项

　　本课程旨在使开发人员深入了解 PCI Express* 技术， 并帮助其认清、了解和应对与编码方案有关的实施挑战

　　主题包括：

　　• 概括介绍英特尔对 PCI Express* 3.0 技术(数据传输速率为 8.0 GT/秒)所需的逻辑物理层增强所做的分析

　　• 在英特尔平台上所需的实施挑战和考虑事项

　　Type: 课程

　　Speakers:

　　• Debendra Das Sharma Principal Engineer, Intel Corporation

　　HSTS004

　　PCI Express* 3.0 技术： 在英特尔® 平台上设计 ASICs 的电气要求

　　主题包括：

　　• 概括介绍支持典型 8.0 GT/秒 PCI Express* 技术一个连接器和两个连接器拓扑所需的芯片与主板/插卡的设计特性

　　• 研究分析，使与会者深入了解发送和接收均衡方案、测量和测试

　　• 确定与设备外形尺寸相关的具体电气要求的流程，PCB 设计指导,以及插卡和主板的测试方法

　　Type: 课程

　　Speakers:

　　• Debendra Das Sharma Principal Engineer, Intel Corporation