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英特尔Q2盈利下降 厂商观望Ivy Bridge
相关TAG: 处理器/CPU 服务器配件 英特尔/Intel

如今PC业务市场已经疲态尽显,技术厂商纷纷将目光投向服务器领域。在这一背景下,大家可能认为英特尔应当在日前刚刚结束的第二财季运营报告中,将至强服务器芯片阵容作为主要讨论对象。

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发布于:13年07月22日  
Marvell ARM助力百度实现ARM服务器商用
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北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,NASDAQ: MRVL)今天宣布,中国搜索引擎巨头百度在全球首次商用的ARM架构服务器中,采用了Marvell公司的 ARM芯片组。

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发布于:13年02月26日  
AMD:关注三大焦点 携手HP拓服务器市场
相关TAG: AMD 服务器配件 惠普/HP

司达谈到,AMD和惠普公司在服务器层面一直保持了紧密合作,涵盖了AMD推出的每一代高性能处理器,包括去年推出的代号为阿布扎比的皓龙6300处理器。AMD皓龙6300处理器处理器提供了可扩展性

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发布于:13年01月28日  
Mellanox交换机解决方案扩展到12端口
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世界领先的高性能计算、数据中心端到端互连方案提供商Mellanox(纳斯达克交易所代码:MLNX; 特拉维夫交易所代码:MLNX)今天宣布,其端到端的56GB/ sInfiniBand FDR互联解决方案产品线,扩展了新的12端口无阻塞的交换机。

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发布于:12年11月18日  
张振宇:融核协处理器开辟百亿亿次道路
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至强融合协处理器包括两个系列,分别为至强融核协处理器3100产品家族和至强融核5110P。这两款产品都基于英特尔最新22纳米3-D三栅极晶体管制程工艺,其中5110P其实在今年早先时间已经部分发货,并出现在了最新发布的第

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发布于:12年11月14日  
英特尔发布全新架构至强融核协处理器
相关TAG: HPC 服务器配件 高性能计算 英特尔/Intel MIC

英特尔公司今天推出了多年研究和协作的结晶——英特尔至强融核协处理器,旨在为制造、生命科学、能源和其它领域的创新性突破提供无与伦比的性能。英特尔此举开创了高性能计算的新纪元,因为随着更为准确地预测气候模

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发布于:12年11月13日  
技嘉GA-6PXSV3主板打造单路至强平台
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作为主要面向工作站应用的平台,技嘉GA-6PXSV3主板在规格上达到了目前行业内的先进水平,同时巨大的内存扩展性对于3D绘图应用来说非常必要;而双PCI-E x16 3.0接口不仅仅在速度上翻了一番,还可以帮助用户组建双卡互联

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发布于:12年09月28日  
微星MS-S0131服务器主板性能升华
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Intel于今年推出Sandy Bridge服务器方案,同时,推出了C600与C200芯片组方案,为服务器产品提供更加高效的处理平台。微星msi在服务器主板领域,也同样拥有其独到之处。如今,微星携Intel C602芯片组助力服务器平台,

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发布于:12年09月06日  
AMD处理器月底史上最大规模降价
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AMD Radeon HD 7000系列显卡已经连续三轮大降价,而细心的朋友应该发现了,处理器方面已经很久很久没什么动静了。别急,该来的马上就来,而且规模超乎想象。

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发布于:12年08月29日  
AMD发布全球最强悍的服务器显卡
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AMD就发布了号称全球最强悍的服务器显卡“FirePro S9000”、“FirePro S7000”,面向数据中心里的高性能计算、虚拟桌面基础设施(VDI)、工作站图形等领域,都支持微软RemoteFX、VMware ESX InfoCenter、Citrix XenSer

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发布于:12年08月28日  
Intel收购ASML股份 加速450mm晶圆开发
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Intel宣布与半导体设备供应商ASML公司达成协议,Intel将向后者投资33亿欧元(折合41亿美元)以加速EUV极紫外线光刻、450mm(18英寸)晶圆技术研发,Intel称这将会缩短2年的研发时间。

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发布于:12年07月12日  
受泰国洪灾影响 Q4服务器出货量下跌
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考虑到服务器市场在最近几个月中受到的影响,全球服务器出货量相对还算正常,收入减少主要是IBM大型主机销量的下滑。全球约四分之一的硬盘和子部件都产于泰国,而受到洪水的影响,硬盘产量急剧下降,2011年四季度服务

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发布于:12年03月01日  
Marvell发突破性的深度调光LED驱动器IC
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2012年2月9日北京讯—— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)今日宣布推出Marvell? 88EM8183深度调光单级交流/直流LED 驱动器集成电路(IC)。88EM8183 LED驱动器IC提供业界最广泛的调光器兼容性,

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发布于:12年02月10日  
现阶段40nm是Tegra 3正确选择
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NVIDIA Tegra事业总经理Mike Rayfield和移动集团总经理Rene Hass在CES 2012大会上谈到了Tegra 3制造工艺和对2012市场前景展望。

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发布于:12年01月12日  
发布倒计时 图解AMD推土机处理器新细节
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据称AMD将于今年9月份发布第一款基于“推土机”架构的新品,一些外媒甚至将时间精确锁定到9月26日。此外,AMD面向高端桌面的FX系列推土机芯片预计也会在9或10月发布

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发布于:11年09月08日  
Interlagos驾到 AMD发运推土机架构产品
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AMD公司今天宣布正式发运销售其首批采用“Bulldozer(推土机)”新x86架构的处理器。代号“Interlagos”的处理器是世界首款量产的16核x86处理器,8月开始生产,现已经供货OEM客户。

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发布于:11年09月07日  
AMD L1ano APU收益未达预期 GPU是关键
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两周前我们发现AMD和GlobalFoundries的关系开始摇摆不定,GlobalFoundries在谈判中取得了成功,触及了不付款就不制造的雷区,致使AMD高管离职,最显著的是Hector Jesus Ruiz和Mr. Bob Rivet

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发布于:11年09月05日  
AMD第一款推土机处理器将于9月26日发布
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AMD将于9月26日推出第一款采用新推土机核心的Opteron服务器处理器,据报告,AMD面向高端桌面的FX系列推土机芯片预计也会在9或10月发布

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发布于:11年09月05日  
9.26日出击 AMD推土机更多细节浮出水面
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AMD已经发布了新文档简要描述了即将发布的推土机处理器架构。AMD推土机是最近最备受瞩目的CPU架构,对于那些渴望对这个新处理器设计有更多了解的人来说,最近一些新的幻灯片概述了浮出水面的Socket AM3+平台

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发布于:11年09月02日  
AMD推土机处理器三种封装接口规格解析
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我们知道,AMD的推土机架构针对不同市场应用将有不同的产品形式,单就封装接口而言桌面上有Socket AM3+(Zambeizi),服务器上则有Socket C32(Valencia)、Socket G34(Interlagos)。

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发布于:11年08月31日  
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